Centro di conoscenza | SILITECH

5 articoli

tecnologia di dosaggio × Mondo: Protezione per la fusione e l'elettronica ×

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi. Le resine epossidiche polimerizzano rilasciando calore. In strati sottili, questo è innocuo; in grandi volumi di incapsulamento, il calore può accumularsi e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente agli agenti chimici Marchio: Elkem Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

0 24

Fessure nel terriccio: cause e scelta dei materiali

Crepe nel terriccio: cause e scelta dei materiali. Un terriccio crepato perde la sua funzione protettiva: l'umidità e altre sostanze penetrano, compromettendo il supporto meccanico. Le crepe hanno quasi sempre una causa...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente alle alte temperature Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

0 20

Evitare difetti di invasatura: bolle, delaminazione, restringimento, durata del vaso

Bolle, delaminazione, restringimento, superficie appiccicosa: i difetti più comuni nell'invasatura, le loro cause e come evitarli.

Mondo: Protezione per la fusione e l'elettronica

14.06.2026

0 26

Incapsulamento di componenti elettronici: istruzioni passo passo

Dalla materia prima alla polimerizzazione: come incapsulare i componenti elettronici passo dopo passo, con consigli per evitare bolle e una polimerizzazione incompleta.

Mondo: Protezione per la fusione e l'elettronica

14.06.2026

0 30

Composti per incapsulamento termicamente conduttivi: spiegazione dei valori λ | SILITECH

Anche il miglior dissipatore di calore è inutile quando i componenti elettronici di potenza si surriscaldano, a meno che il calore non possa fuoriuscire dal componente incapsulato. I composti di incapsulamento termicamente conduttivi con un elevato valore λ svolgono proprio questa funzione: proteggono i componenti elettronici dagli agenti esterni e allo stesso tempo dissipano il calore in eccesso.

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Termicamente conduttivo Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

24.02.2026

0 1116

Cosa troverai qui

Sul blog di SILITECH condividiamo competenze approfondite, informazioni tecniche e esempi pratici per aiutarvi a utilizzare al meglio i nostri prodotti e a migliorare i vostri processi in modo sostenibile. Approfittate del nostro know-how, maturato in oltre 25 anni di esperienza nel settore.

Archivio

Parole chiave

Settore: Costruzioni e Edilizia Settore: Mobilità Elettrica e Batterie Settore: Elettronica e Circuiti Stampati Settore: Energia e Alta Tensione Settore: Arte, Modellismo e Stampaggio Settore: Ingegneria Meccanica e Industria Settore: Tecnologia Medica Proprietà: Biocompatibile Proprietà: Resistente agli agenti chimici Proprietà: Isolante : Conduttivo Elettrico Proprietà: Elevata Resistenza Proprietà: Resistente alle Temperature Trasparente : Resistente ai raggi UV e agli agenti atmosferici Proprietà: Termicamente Conduttivo Marchio: Elkem Marchio: Henkel/Loctite Marchio: Merbenit Marchio: Molydal Marchio: Permabond Marchio: SILIRESIN Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Tipo: FAQ Tipo: Guida Tipo: Scheda Informativa Tipo: Confronto Mondo: Stampaggio e Modellatura Mondo: Incollaggio e Sigillatura Mondo : Trattamento Superficiale e Protezione dalla Corrosione Mondo: Lubrificazione e Separazione Mondo : Siliconi Mondo: Tecnologia di Elaborazione e Dosaggio Mondo: Incapsulamento e Protezione Elettronica