Proteggi i dispositivi elettronici.

I componenti elettronici raramente si guastano a causa del componente stesso, bensì a causa dell'ambiente circostante. A seconda dell'applicazione, molteplici sollecitazioni agiscono simultaneamente, spesso per anni e senza possibilità di rimedio. Una protezione adeguata inizia con la comprensione delle sollecitazioni rilevanti.

• L'umidità e la condensa provocano correnti di dispersione, corrosione e formazione di dendriti sulle piste dei conduttori.
• Variazioni di temperatura: creano sollecitazioni meccaniche dovute alla dilatazione termica differenziale (CTE) del componente, del circuito stampato e del composto di incapsulamento.
• Vibrazioni e urti sollecitano le saldature, i fili e i connettori, soprattutto nei veicoli, nei droni e nella tecnologia militare.
• Polvere, agenti abrasivi e sostanze chimiche: oli, carburanti, detergenti e nebbia salina attaccano i componenti non protetti.
• Calore: Il calore di scarto deve essere dissipato, altrimenti la durata e l'affidabilità diminuiranno.
• Campi elettrici e compatibilità elettromagnetica: l'alta tensione richiede isolamento, mentre i componenti elettronici sensibili necessitano di schermatura contro i campi di interferenza.

Regola generale: resina epossidica per la massima resistenza e protezione dagli agenti esterni, poliuretano per incapsulamento elastico e resistente agli urti, silicone per componenti elettronici soggetti a variazioni di temperatura e stress da raggi UV, con bassa sollecitazione meccanica e parziale riparabilità.

I fattori determinanti in ogni singolo caso sono la geometria, il carico, la temperatura, il contatto con il fluido e la documentazione. I parametri specifici sono reperibili nella rispettiva scheda tecnica.

• Temperature di esercizio e di picco, nonché variazioni di temperatura.
• Dissipazione del calore: se si verificano perdite di potenza significative, è necessaria una soluzione termicamente conduttiva.
• Geometria e spessore dello strato: incapsulamento completo, incapsulamento o rivestimento sottile.
• Meccanica: vibrazioni, urti e sensibilità dei componenti alle sollecitazioni.
• Agenti: Umidità, oli, carburanti, detergenti, nebbia salina.
• Caratteristiche elettriche: livello di tensione, rigidità dielettrica richiesta, compatibilità elettromagnetica (EMC).
• Riparabilità: l'assemblaggio deve rimanere accessibile in un secondo momento?
• Approvazioni: ad esempio UL94 (classe di resistenza al fuoco), basse emissioni di gas (ASTM E595), certificazioni specifiche di settore.
• Processo: dosaggio, tempo di conservazione, stagionatura, quantità.

Utilizzando queste informazioni, restringeremo insieme la scelta dei prodotti più adatti ed esamineremo le relative schede tecniche.

• Miscelazione: con i sistemi 2K, il rapporto di miscelazione deve essere rispettato scrupolosamente, altrimenti la polimerizzazione e le proprietà ne risentiranno.
• Degassamento: Rimozione delle inclusioni d'aria sotto vuoto, soprattutto in assemblaggi ad alta tensione e ad alta densità.
• Dosaggio: i miscelatori statici e la tecnologia di dosaggio garantiscono un'applicazione riproducibile.
• Stagionatura: Tempo di lavorabilità e condizioni di stagionatura secondo la scheda tecnica; se necessario, rinvenimento per ottenere le proprietà finali e una bassa emissione di gas.
• Pretrattamento: superfici pulite e asciutte; per una buona adesione potrebbe essere necessario un primer o un trattamento al plasma.

Attenzione: Inibizione: i siliconi a polimerizzazione al platino non polimerizzano a contatto con determinate sostanze (stagno, zolfo, ammine, alcuni nastri adesivi e materie plastiche). In caso di dubbio, eseguire un test di compatibilità sul materiale originale.

• Sistema eccessivamente rigido su un componente soggetto a sbalzi di temperatura: cricche da stress nelle giunzioni di saldatura.
• Inclusioni d'aria nel composto di riempimento: punti deboli localizzati nell'isolamento e nella dissipazione del calore.
• Il legame termico è sottovalutato: rivestimento al posto di una soluzione termicamente conduttiva, nonostante la perdita di potenza.
• Siliconi al platino inibiti a causa di contaminazione: aree appiccicose e non polimerizzate.
• Rinvaso completo senza alcun progetto di rilavorazione, anche se una riparazione sarebbe necessaria.

Gruppi di prodotti: Resine e soluzioni di incapsulamento · Prodotti siliconici · Adesivi e sigillanti · Trattamento delle superfici

Aree tematiche: Resine e soluzioni di incapsulamento · Siliconi · Adesivi e sigillanti

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Settori industriali: elettronica e circuiti stampati · mobilità elettrica e batterie · energia e alta tensione · aerospaziale · difesa e sicurezza

Termini: il glossario (incapsulamento, rivestimento conforme, rigidità dielettrica, valore lambda, bassa emissione di gas).

Basi tecniche: Le informazioni fornite sono a titolo puramente indicativo e non costituiscono una garanzia sul prodotto. Le schede tecniche del produttore (TDS) e le norme di riferimento sono vincolanti. Le caratteristiche specifiche (intervallo di temperatura, lambda, rigidità dielettrica, durata di lavorabilità, degassamento) dipendono dal prodotto.