Proteggi i dispositivi elettronici.
Umidità, sbalzi di temperatura, vibrazioni, polvere e vari agenti possono danneggiare i componenti elettronici. Questa panoramica vi guiderà nella scelta del metodo di protezione più appropriato, dai sottili rivestimenti protettivi all'incapsulamento completo e mirato, nonché dei materiali più adatti. SILITECH offre supporto nella selezione, schede tecniche e alternative, disponibili a magazzino a Gümligen.
Selezione del metodo
Panoramica dei metodi di protezione
Vernice protettiva (rivestimento conforme)
Uno strato protettivo sottilissimo, di dimensioni micrometriche, contro l'umidità e le correnti vaganti, con un peso minimo. Solitamente riparabile. Adatto quando è sufficiente una protezione di base leggera e ad ampia superficie.
Invasatura
L'assemblaggio è completamente incapsulato: massima protezione contro fluidi, vibrazioni e manomissioni. Ciò comporta un peso maggiore; la rigidità del sistema deve essere adeguata al carico del componente.
Incapsulamento
Incapsulamento mirato di singole aree o componenti, come soluzione intermedia tra rivestimento sottile e incapsulamento completo.
Dissipare il calore
I composti di incapsulamento termicamente conduttivi dissipano il calore in eccesso generato dall'assemblaggio. Il valore λ specifico dipende dal prodotto e può essere trovato nella scheda tecnica.
Isolare elettricamente
Nell'ambito dell'elettronica di potenza e ad alta tensione, la rigidità dielettrica e la resistenza volumetrica sono parametri importanti. Questi parametri dipendono dal prodotto e devono essere verificati in base alla scheda tecnica o alla norma di riferimento (ad esempio, IEC).
Decisione
Strumento di selezione
| Requisito | Più adatto | Avviso |
|---|---|---|
| Protezione leggera dall'umidità, riparabile | Rivestimento conformale (acrilico/poliuretanico/silicone) | veloce, leggero |
| Protezione robusta contro urti e vibrazioni | Incapsulamento (resina epossidica/poliuretanica/silicone) | Regolazione della rigidità del componente |
| Temperature elevate / Flessibilità | Sistemi in silicone | L'intervallo di temperatura dipende dal prodotto |
| È necessaria la dissipazione del calore | composto per incapsulamento termicamente conduttivo | Valore λ secondo la scheda tecnica |
| Alta tensione / Isolamento | Composto per incapsulamento ad elevata rigidità dielettrica | Valori caratteristici secondo IEC/TDS |
I fattori determinanti in ogni singolo caso sono la geometria, il carico, la temperatura, il contatto con il fluido e la documentazione. I parametri specifici sono reperibili nella rispettiva scheda tecnica.
Ulteriori informazioni
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Gruppi di prodotti: Resine e soluzioni di incapsulamento · Prodotti siliconici · Adesivi e sigillanti · Trattamento delle superfici
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Settori: Elettronica e circuiti stampati · Mobilità elettrica e batterie · Energia e alta tensione
Base tecnica: Le informazioni si basano sulle schede tecniche del produttore (TDS) e sulle norme pertinenti. I parametri specifici (intervallo di temperatura, λ, rigidità dielettrica, durata del prodotto) dipendono dal prodotto e sono reperibili nella relativa scheda tecnica.
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Descrivete la configurazione, l'ambiente e il carico. Verificheremo i materiali idonei, le schede tecniche e le alternative, inclusa la disponibilità presso il nostro magazzino di Gümligen.