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Tipo: Guida ×

Rivestimenti e vernici conduttive: EDAG per l'elettronica stampata e la protezione ESD

Rivestimenti conduttivi e vernici conduttive: EDAG per l'elettronica stampata e l'ESD. I rivestimenti conduttivi, detti anche vernici conduttive, rendono le superfici elettricamente conduttive. Sono utilizzati per realizzare dispositivi elettronici stampati...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Elettricamente conduttivo Marchio: Henkel/Loctite Tipo: Guida Mondo: Trattamento delle superfici e protezione dalla corrosione

16.06.2026

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Polimerizzazione sicura di adesivi UV: camera di polimerizzazione, dosaggio e controllo del processo

Indurimento sicuro degli adesivi UV: camera di polimerizzazione, dosaggio e controllo del processo. Gli adesivi fotopolimerizzabili induriscono in pochi secondi non appena ricevono la luce corretta in dose sufficiente. Questo li rende...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Marchio: Henkel/Loctite Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio

16.06.2026

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Cartucce, contenitori e connessioni: scegliere il sistema 2K giusto

Cartucce, contenitori e raccordi: scegliere il sistema 2K giusto. I materiali 2K sono generalmente disponibili in cartucce doppie. Per un'erogazione e una miscelazione ottimali, la cartuccia, il raccordo, il miscelatore e il dispositivo devono essere compatibili...

Settore: Ingegneria meccanica e produzione Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di processo e dosaggio

16.06.2026

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Pulizia e sgrassaggio prima della verniciatura e dell'incollaggio: scegliere il detergente giusto

Pulizia e sgrassaggio prima della verniciatura e dell'incollaggio: scegliere il detergente giusto. L'incollaggio e la verniciatura funzionano solo su superfici pulite. Grasso, agenti distaccanti o particelle impediscono l'adesione...

Marca: Henkel/Loctite Tipo: Guida Mondo: Trattamento delle superfici e protezione dalla corrosione

16.06.2026

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Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi. Le resine epossidiche polimerizzano rilasciando calore. In strati sottili, questo è innocuo; in grandi volumi di incapsulamento, il calore può accumularsi e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente agli agenti chimici Marchio: Elkem Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Fessure nel terriccio: cause e scelta dei materiali

Crepe nel terriccio: cause e scelta dei materiali. Un terriccio crepato perde la sua funzione protettiva: l'umidità e altre sostanze penetrano, compromettendo il supporto meccanico. Le crepe hanno quasi sempre una causa...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente alle alte temperature Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Corretto dosaggio e miscelazione di 2K: cartuccia, miscelatore statico e rapporto di miscelazione

Dosaggio e miscelazione corretti del bicomponente: cartuccia, miscelatore statico e rapporto di miscelazione. Gli adesivi e i composti di incapsulamento bicomponenti polimerizzano completamente solo quando entrambi i componenti sono miscelati nel rapporto corretto...

Settore: Ingegneria meccanica e produzione Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di processo e dosaggio

15.06.2026

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Incapsulamento vs. riempimento: differenze e applicazioni in elettronica | SILITECH

I componenti elettronici devono sempre più spesso funzionare in modo affidabile in condizioni estreme. Che si tratti di umidità, polvere, agenti chimici o stress meccanico, la giusta protezione è fondamentale per la longevità e l'affidabilità. Due metodi sono predominanti: l'incapsulamento completo e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

06.06.2026

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Guida agli oli siliconici: viscosità, applicazioni e selezione (da 0,65 a 300.000 cSt)

Gli oli siliconici (PDMS) sono tra i prodotti chimici industriali più versatili disponibili. Lubrificano, separano, disschiumano, isolano e proteggono a temperature che vanno da -60 °C a +250 °C. Ma la gamma...

Tipo: Guida Mondo: Silicone

07.04.2026

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Silicone per la realizzazione di stampi: la guida completa. Scelta del materiale, lavorazione e prevenzione degli errori

Stai pianificando il tuo primo progetto di stampaggio con silicone o cerchi una soluzione migliore per la tua produzione in serie? Questa guida ti spiega come scegliere il silicone giusto ed evitare errori...

Settore: Arte, Modellismo e Stampaggio Tipo: Guida Mondo: Stampaggio e Stampaggio

07.04.2026

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Gomma siliconica: la guida completa a tipologie, applicazioni e sviluppi del mercato (2026)

Cos'è la gomma siliconica e perché è così speciale? La gomma siliconica è un materiale elastomerico sintetico a base di silicio, ossigeno, carbonio e idrogeno. A differenza della gomma siliconica convenzionale...

Proprietà: Resistente alle alte temperature Tipo: Guida Mondo: Siliconi

27.03.2026

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Composti per incapsulamento termicamente conduttivi: spiegazione dei valori λ | SILITECH

Anche il miglior dissipatore di calore è inutile quando i componenti elettronici di potenza si surriscaldano, a meno che il calore non possa fuoriuscire dal componente incapsulato. I composti di incapsulamento termicamente conduttivi con un elevato valore λ svolgono proprio questa funzione: proteggono i componenti elettronici dagli agenti esterni e allo stesso tempo dissipano il calore in eccesso.

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Termicamente conduttivo Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

24.02.2026

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