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Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi. Le resine epossidiche polimerizzano rilasciando calore. In strati sottili, questo è innocuo; in grandi volumi di incapsulamento, il calore può accumularsi e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente agli agenti chimici Marchio: Elkem Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Fessure nel terriccio: cause e scelta dei materiali

Crepe nel terriccio: cause e scelta dei materiali. Un terriccio crepato perde la sua funzione protettiva: l'umidità e altre sostanze penetrano, compromettendo il supporto meccanico. Le crepe hanno quasi sempre una causa...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente alle alte temperature Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Protezione dei dispositivi elettronici contro sale, nebbia e umidità variabile

Protezione elettronica contro sale, nebbia e umidità variabile: le zone costiere, gli ambienti marini, il traffico stradale e gli ambienti industriali espongono i dispositivi elettronici a una combinazione particolarmente aggressiva di: sale, nebbia e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Resistente agli agenti chimici Proprietà: Isolante elettrico Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Trattamento superficiale e protezione dalla corrosione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Proteggere i circuiti stampati dalla condensa: perché la sola protezione IP non è sufficiente

Protezione dei circuiti stampati dalla condensa: perché la sola protezione IP non basta. La condensa è una delle cause di guasto più sottovalutate nei dispositivi elettronici. Si forma proprio dove meno te l'aspetti...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente ai raggi UV e agli agenti atmosferici Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Trattamento superficiale e protezione dalla corrosione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Composto di incapsulamento per componenti ad alta tensione

Composto di incapsulamento per componenti ad alta tensione. Ad alta tensione, il sistema di incapsulamento determina la rigidità dielettrica, le scariche parziali e la durata di vita. L'ostacolo più significativo è rappresentato dalle inclusioni d'aria, anche le più piccole bolle d'aria...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Energia e alta tensione Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo applicativo: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Composto per incapsulamento per connettori e uscite dei cavi

Pasta di incapsulamento per connettori e uscite cavi. I connettori e le uscite cavi sono i punti più critici dal punto di vista meccanico e della tenuta in un assemblaggio. L'incapsulamento offre tre vantaggi in questo caso: ...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo applicativo: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Composto per invasatura di sensori per esterni

Composto di incapsulamento per sensori da esterno. I sensori utilizzati all'esterno sono costantemente esposti a umidità, radiazioni UV, sbalzi di temperatura e vari agenti. L'incapsulamento protegge in modo affidabile i componenti elettronici, ma non deve comprometterne...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Proprietà: Resistente ai raggi UV e agli agenti atmosferici Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo di applicazione: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Composto incapsulante per driver LED: isolamento termico, dall'umidità e elettrico

Composto di incapsulamento per driver LED: calore, umidità e isolamento elettrico. I driver LED funzionano ininterrottamente, sono spesso installati in ambienti umidi o esposti e sopportano alte tensioni sul lato rete elettrica...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Proprietà: Conduttivo termicamente Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Pasta incapsulante per componenti induttivi: bobine, induttori e trasformatori

Pasta di incapsulamento per componenti induttivi: bobine, induttori e trasformatori. Bobine, induttori e trasformatori impongono alla pasta di incapsulamento esigenze diverse rispetto a un circuito stampato piatto: essi...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Energia e alta tensione Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Resistente alla temperatura Proprietà: Conduttivo termicamente Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo di applicazione: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Incapsulamento vs. riempimento: differenze e applicazioni in elettronica | SILITECH

I componenti elettronici devono sempre più spesso funzionare in modo affidabile in condizioni estreme. Che si tratti di umidità, polvere, agenti chimici o stress meccanico, la giusta protezione è fondamentale per la longevità e l'affidabilità. Due metodi sono predominanti: l'incapsulamento completo e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

06.06.2026

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Composti per incapsulamento e resine per la fusione di componenti elettronici: epossidica, siliconica o poliuretanica?

I componenti elettronici devono essere protetti in modo affidabile da umidità, sollecitazioni meccaniche e sbalzi di temperatura. Le resine e le soluzioni di incapsulamento per elettroforesi offrono questa protezione, ma qual è il materiale più adatto? Questo articolo confronta resine epossidiche, siliconiche e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Isolante elettrico Tipo: Confronto Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

30.03.2026

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Composti per incapsulamento termicamente conduttivi: spiegazione dei valori λ | SILITECH

Anche il miglior dissipatore di calore è inutile quando i componenti elettronici di potenza si surriscaldano, a meno che il calore non possa fuoriuscire dal componente incapsulato. I composti di incapsulamento termicamente conduttivi con un elevato valore λ svolgono proprio questa funzione: proteggono i componenti elettronici dagli agenti esterni e allo stesso tempo dissipano il calore in eccesso.

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Termicamente conduttivo Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

24.02.2026

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