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Mondo: Protezione per la fusione e l'elettronica ×

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi. Le resine epossidiche polimerizzano rilasciando calore. In strati sottili, questo è innocuo; in grandi volumi di incapsulamento, il calore può accumularsi e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente agli agenti chimici Marchio: Elkem Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Fessure nel terriccio: cause e scelta dei materiali

Crepe nel terriccio: cause e scelta dei materiali. Un terriccio crepato perde la sua funzione protettiva: l'umidità e altre sostanze penetrano, compromettendo il supporto meccanico. Le crepe hanno quasi sempre una causa...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Resistente alle alte temperature Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Guida Mondo: Tecnologia di elaborazione e dosaggio Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Composto di incapsulamento termicamente conduttivo per batterie e BMS

Composto di incapsulamento termicamente conduttivo per batterie e BMS. Nei moduli batteria e nei BMS, la gestione termica determina prestazioni, durata e sicurezza. Materiali di incapsulamento e di riempimento delle intercapedini termicamente conduttivi...

Settore: E-Mobility e batterie Settore: Energia e alta tensione Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Conduttivo termico Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Protezione dei dispositivi elettronici contro sale, nebbia e umidità variabile

Protezione elettronica contro sale, nebbia e umidità variabile: le zone costiere, gli ambienti marini, il traffico stradale e gli ambienti industriali espongono i dispositivi elettronici a una combinazione particolarmente aggressiva di: sale, nebbia e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Resistente agli agenti chimici Proprietà: Isolante elettrico Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Trattamento superficiale e protezione dalla corrosione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Proteggere i circuiti stampati dalla condensa: perché la sola protezione IP non è sufficiente

Protezione dei circuiti stampati dalla condensa: perché la sola protezione IP non basta. La condensa è una delle cause di guasto più sottovalutate nei dispositivi elettronici. Si forma proprio dove meno te l'aspetti...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente ai raggi UV e agli agenti atmosferici Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Trattamento superficiale e protezione dalla corrosione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

16.06.2026

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Composto di incapsulamento per componenti ad alta tensione

Composto di incapsulamento per componenti ad alta tensione. Ad alta tensione, il sistema di incapsulamento determina la rigidità dielettrica, le scariche parziali e la durata di vita. L'ostacolo più significativo è rappresentato dalle inclusioni d'aria, anche le più piccole bolle d'aria...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Energia e alta tensione Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo applicativo: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Composto per incapsulamento per connettori e uscite dei cavi

Pasta di incapsulamento per connettori e uscite cavi. I connettori e le uscite cavi sono i punti più critici dal punto di vista meccanico e della tenuta in un assemblaggio. L'incapsulamento offre tre vantaggi in questo caso: ...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo applicativo: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Composto per invasatura di sensori per esterni

Composto di incapsulamento per sensori da esterno. I sensori utilizzati all'esterno sono costantemente esposti a umidità, radiazioni UV, sbalzi di temperatura e vari agenti. L'incapsulamento protegge in modo affidabile i componenti elettronici, ma non deve comprometterne...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Proprietà: Resistente ai raggi UV e agli agenti atmosferici Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo di applicazione: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Composto incapsulante per driver LED: isolamento termico, dall'umidità e elettrico

Composto di incapsulamento per driver LED: calore, umidità e isolamento elettrico. I driver LED funzionano ininterrottamente, sono spesso installati in ambienti umidi o esposti e sopportano alte tensioni sul lato rete elettrica...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Resistente alla temperatura Proprietà: Conduttivo termicamente Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Applicazione Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Pasta incapsulante per componenti induttivi: bobine, induttori e trasformatori

Pasta di incapsulamento per componenti induttivi: bobine, induttori e trasformatori. Bobine, induttori e trasformatori impongono alla pasta di incapsulamento esigenze diverse rispetto a un circuito stampato piatto: essi...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Energia e alta tensione Settore: Ingegneria meccanica e industriale Proprietà: Isolante elettrico Resistente alla temperatura Proprietà: Conduttivo termicamente Marchio: Elkem Marchio: SILISIL Tipo: Mondo di applicazione: Incapsulamento e protezione elettronica

15.06.2026

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Evitare difetti di invasatura: bolle, delaminazione, restringimento, durata del vaso

Bolle, delaminazione, restringimento, superficie appiccicosa: i difetti più comuni nell'invasatura, le loro cause e come evitarli.

Mondo: Protezione per la fusione e l'elettronica

14.06.2026

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Nozioni di base sulla resina epossidica: miscelazione, lavorazione ed errori comuni

Resina epossidica dalle basi: rapporto di miscelazione, tempo di lavorabilità, spessore dello strato e indurimento – tutto spiegato in modo semplice e comprensibile, con l'obiettivo di prevenire gli errori.

Mondo: Protezione per la fusione e l'elettronica

14.06.2026

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