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4 articoli

Settore: Elettronica e circuiti stampati ×

Incapsulamento vs. riempimento: differenze e applicazioni in elettronica | SILITECH

I componenti elettronici devono sempre più spesso funzionare in modo affidabile in condizioni estreme. Che si tratti di umidità, polvere, agenti chimici o stress meccanico, la giusta protezione è fondamentale per la longevità e l'affidabilità. Due metodi sono predominanti: l'incapsulamento completo e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

06.06.2026

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Composti per incapsulamento e resine per la fusione di componenti elettronici: epossidica, siliconica o poliuretanica?

I componenti elettronici devono essere protetti in modo affidabile da umidità, sollecitazioni meccaniche e sbalzi di temperatura. Le resine e le soluzioni di incapsulamento per elettroforesi offrono questa protezione, ma qual è il materiale più adatto? Questo articolo confronta resine epossidiche, siliconiche e...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Isolante elettrico Tipo: Confronto Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

30.03.2026

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Composti per incapsulamento termicamente conduttivi: spiegazione dei valori λ | SILITECH

Anche il miglior dissipatore di calore è inutile quando i componenti elettronici di potenza si surriscaldano, a meno che il calore non possa fuoriuscire dal componente incapsulato. I composti di incapsulamento termicamente conduttivi con un elevato valore λ svolgono proprio questa funzione: proteggono i componenti elettronici dagli agenti esterni e allo stesso tempo dissipano il calore in eccesso.

Settore: Elettronica e circuiti stampati Proprietà: Termicamente conduttivo Tipo: Guida Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

24.02.2026

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Rivestimenti conformi: confronto tra rivestimenti protettivi per circuiti stampati | SILITECH

Durante il funzionamento, i componenti elettronici sono esposti a numerose influenze ambientali: umidità, polvere, agenti chimici, sbalzi di temperatura e sollecitazioni meccaniche. I rivestimenti conformi, sottili strati protettivi che si adattano alla geometria del circuito stampato, costituiscono la prima linea di difesa contro...

Settore: Elettronica e circuiti stampati Tipo: Confronto Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica

22.02.2026

0 3758

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Settore: Elettronica e circuiti stampati Settore: Arte, modellismo e stampaggio Settore: Ingegneria meccanica e industria Settore: Tecnologia medica Proprietà: Biocompatibile Proprietà: Isolante elettrico Proprietà: Elevata resistenza Proprietà : Resistente alla temperatura Proprietà: Termicamente conduttivo Marchio : Elkem Marchio: Henkel/Loctite Marchio: Molydal Marchio: Permabond Marchio: SILIRESIN Marchio: SILISIL Tipo: Caso di applicazione Tipo: Guida Tipo Tipo: Confronto Mondo: Stampaggio e modellatura Mondo: Incollaggio e sigillatura Mondo: Lubrificazione e separazione Mondo: Siliconi Mondo: Incapsulamento e protezione elettronica