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PERMABOND ES741

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Resina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni tecniche) — su richiesta

Resina epossidica monocomponente speciale ES741 — Applicazioni ingegneristiche con la consulenza di SILITECH.

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PERMABOND

 
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Dati del prodotto

Riferimento interno: 49-741


Riferimento interno: 49-741

PERMABOND ES741
PERMABOND ES741
Permabond · Codice articolo 49-741

Permabond ES741 è una speciale resina epossidica monocomponente della serie ES-700, una variante ingegneristica per applicazioni industriali specifiche.

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche, serie 700.

INFORMAZIONI SUL PRODOTTO

Resina epossidica monocomponente speciale ES741 della serie ES-700 : variante ingegneristica con proprietà specifiche per determinate applicazioni. Dati tecnici disponibili presso il distributore SILITECH.

Permabond ES741 in cifre
1K
Parte singola
Ingegneria
Speciale
Anni 700
Riga
Consiglio
SILITECH

Cosa distingue Permabond ES741?

Sistema 1K
Non mescolare.
Specialista in ingegneria
Serie 700.
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo.
SILITECH Consulting
Informazioni sulle vendite.
Senza solventi
Reattivo al 100%.
Permabond originale
Prodotto originale del produttore.

A cosa serve Permabond ES741?

Applicazioni ingegneristiche
Requisiti speciali.
soluzioni industriali speciali
Previa consultazione.
Area di ricerca e sviluppo
Applicazioni di prova.
Adesivi personalizzati
Specifico per l'applicazione.
Premio del settore
Previa consultazione.

elaborazione

1
Superfici pulite
Preparare le superfici da incollare assicurandosi che siano pulite, asciutte e prive di grasso: sgrassarle con Permabond Cleaner A. Carteggiare leggermente alluminio e rame per rimuovere gli strati di ossido.
2
Applicare l'adesivo direttamente
Applicare Permabond ES741 direttamente dal contenitore senza miscelare: essendo un sistema monocomponente, non vi sono limitazioni di tempo di lavorabilità. Evitare la presenza di aria.
3
Componenti di unione e fissaggio
Assemblare i componenti esercitando una pressione sufficiente. Utilizzare un dispositivo di serraggio o una morsa per impedire che i pezzi si muovano durante la polimerizzazione.
4
Eseguire la polimerizzazione a caldo
La polimerizzazione avviene tramite applicazione di calore – polimerizzazione termica. Condizioni tipiche: 30 minuti a 150 °C in un forno industriale o polimerizzazione equivalente a infrarossi/aria calda. Consultare la scheda tecnica per i valori esatti.
5
Resistenza finale dopo il raffreddamento
Dopo la polimerizzazione a caldo, lasciare raffreddare il componente: la resistenza finale viene raggiunta immediatamente dopo il raffreddamento. A differenza delle resine epossidiche bicomponenti a temperatura ambiente, non è necessario attendere 24 ore.
Schede tecniche e scheda di sicurezza
Schede tecniche e di sicurezza complete in tedesco, inglese e francese: visualizzabili o scaricabili direttamente.
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Accessori consigliati


Istruzioni importanti

Istruzioni importanti
Si prega di contattare il reparto vendite di SILITECH per chiarimenti prima di effettuare l'ordine.
magazzinaggio
Conservare a una temperatura compresa tra 5 e 25 °C. Gli epossidici monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce all'aumentare della temperatura di conservazione. Rispettare la data di scadenza.

Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?

Permabond ES741 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.

Permabond ES741
Prodotto attuale
Permabond ES550 →Permabond ES578 →Permabond ES560 →
ApplicazioneResina epossidica monocomponente speciale serie 700 (per applicazioni ingegneristiche)standardIgnifugoIngegneria comparata
ChimicaResina epossidica monocomponente (serie 700)resina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponente
CuraTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termico
Temi e aree di applicazione
Parole chiave relative a questo prodotto. Utili anche per la nostra ricerca e i filtri.
PERMABOND

Dati tecnici per PERMABOND ES741

Informazioni sul prodotto
marca Permabond

Per i valori di serraggio, si prega di consultare la scheda tecnica (TDS) nella sezione "Documenti".

Documenti e schede tecniche

Fai clic su un documento per visualizzarne un'anteprima oppure sull'icona di download per scaricarlo direttamente.

Schede tecniche (TDS) 2
Permabond ES741 - Scheda tecnica DE.pdf
524 KB
Permabond ES741 - Scheda tecnica EN.pdf
522 KB

Domande frequenti su Permabond ES741

Domande pratiche e di progettazione: SILITECH fornisce le sue risposte.

Resina epossidica monocomponente speciale ES741 (serie 700) — Applicazioni ingegneristiche. Le resine epossidiche monocomponenti vengono lavorate direttamente senza miscelazione e polimerizzate in un unico passaggio a caldo.

Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando così i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.

Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).

Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).

Permabond ES741 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.

Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.

Della gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES741 (Serie speciale di resine epossidiche monocomponenti 700 (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES550 (monocomponente standard); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.

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Specifiche del prodotto

marca Permabond
Parole chiave
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PERMABOND

Documenti e schede tecniche

Le schede di dati di sicurezza (SDS) e le schede tecniche (TDS) sono disponibili per il download: