PERMABOND ES569
Permabond ES569 — Adesivo strutturale epossidico, viscosità 250000-500000 mPa·s, durezza Shore D 80-85.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature: prodotto industriale di alta qualità con elevata resistenza allo stress termico.
Documenti
Riferimento interno:
49-569.KT.G320
Codice HS:
3506.9190000
Permabond ES569 è una resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature, uno standard di settore per applicazioni ad alta temperatura.
Resina epossidica monocomponente ad alta temperatura per applicazioni di incollaggio industriale in ambienti sottoposti a stress termico.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature : applicazione industriale con polimerizzazione a caldo e riserva di temperatura prolungata.
Cosa distingue Permabond ES569?
A cosa serve Permabond ES569?
elaborazione
Accessori consigliati
Istruzioni importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES569 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.
Permabond ES569 Prodotto attuale | Permabond ES566 → | Permabond ES578 → | Permabond ES5691 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica monocomponente ad alta temperatura - Polimerizzazione a caldo | Comparabile | Con UL94-V0 | Variante con polimerizzazione a infrarossi |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente (a polimerizzazione termica, ad alta temperatura) | resina epossidica monocomponente | resina epossidica monocomponente | resina epossidica monocomponente |
| Cura | Polimerizzazione a caldo | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Dati tecnici per PERMABOND ES569
| Informazioni sul prodotto | |
|---|---|
| Produttore | Permabond Engineering Adhesives Ltd |
| marca | Permabond |
| Contenitore | 320 ml |
| Paese di origine | Italia |
| UFI (Identificatore Univoco della Formula) | UH60-D0X3-1000-XWFU |
| Velocità di polimerizzazione (forno) | |
|---|---|
| 130 °C | 75 minuti |
| 150 °C | 60 minuti |
| 170 °C | 40 minuti |
| Prestazioni al massimo della forma | |
|---|---|
| conducibilità termica | 0,5 W/(mK) |
| Proprietà del legame permanente | |
|---|---|
| Resistenza alla pelatura (ISO 4578) | 100-120 N/25mm |
| Proprietà fisiche | |
|---|---|
| Colore | nero |
| Gruppo chimico | resina epossidica |
| Viscosità (adesivi) | Viscosità elevata >5000 mPas |
| Viscosità mPa·s | 250000-500000 |
| Peso specifico | 1.2 |
| Valori di stagionatura | |
|---|---|
| Larghezza massima dello spazio (mm) | 5 |
| Proprietà meccaniche | |
|---|---|
| Durezza (Shore D) | 80-85 |
| Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm² | |
|---|---|
| Acciaio | 27-41 |
| alluminio | 17-31 |
| zinco | 14-27 |
| FRP vetro/resina epossidica | 9-11 |
| CFRP | 10-12 |
| proprietà termiche | |
|---|---|
| Temperatura di esercizio (°C) | da -40 a +180 |
| Temperatura di conservazione (°C) | 2-7 |
| Generalmente | |
|---|---|
| Velocità di polimerizzazione (induzione) | <3 minuti |
| valore TG | 130 °C |
Per i valori di serraggio, si prega di consultare la scheda tecnica (TDS) nella sezione "Documenti".
Documenti e schede tecniche
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Schede tecniche (TDS) 6
Domande frequenti su Permabond ES569
Domande pratiche e di progettazione: SILITECH fornisce le sue risposte.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature: applicazione industriale con polimerizzazione a caldo. Le resine epossidiche monocomponenti si applicano direttamente senza miscelazione e polimerizzano in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando così i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES569 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Della serie di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES569 (resina epossidica monocomponente ad alta temperatura - polimerizzazione a caldo); Permabond ES566 (resina monocomponente ad alta temperatura); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES5691 (variante monocomponente). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.
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Il nostro team tecnico vi fornirà una consulenza personalizzata sulla scelta dei materiali, sulle problematiche relative ai processi e sulle esigenze specifiche. In modo rapido e competente.
Specifiche del prodotto
| Informazioni sul prodotto | |
|---|---|
| Produttore | Permabond Engineering Adhesives Ltd |
| marca | Permabond |
| Contenitore | 320 ml |
| Paese di origine | Italia |
| UFI (Identificatore Univoco della Formula) | UH60-D0X3-1000-XWFU |
| Velocità di polimerizzazione (forno) | |
|---|---|
| 130 °C | 75 minuti |
| 150 °C | 60 minuti |
| 170 °C | 40 minuti |
| Prestazioni al massimo della forma | |
|---|---|
| conducibilità termica | 0,5 W/(mK) |
| Proprietà del legame permanente | |
|---|---|
| Resistenza alla pelatura (ISO 4578) | 100-120 N/25mm |
| Proprietà fisiche | |
|---|---|
| Colore | nero |
| Gruppo chimico | resina epossidica |
| Viscosità (adesivi) | Viscosità elevata >5000 mPas |
| Viscosità mPa·s | 250000-500000 |
| Peso specifico | 1.2 |
| Valori di stagionatura | |
|---|---|
| Larghezza massima dello spazio (mm) | 5 |
| Proprietà meccaniche | |
|---|---|
| Durezza (Shore D) | 80-85 |
| Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm² | |
|---|---|
| Acciaio | 27-41 |
| alluminio | 17-31 |
| zinco | 14-27 |
| FRP vetro/resina epossidica | 9-11 |
| CFRP | 10-12 |
| proprietà termiche | |
|---|---|
| Temperatura di esercizio (°C) | da -40 a +180 |
| Temperatura di conservazione (°C) | 2-7 |
| Non categorizzato | |
|---|---|
| Velocità di polimerizzazione (induzione) | <3 minuti |
| valore TG | 130 °C |
| Parole chiave | |
|---|---|
| Parole chiave | |
Documenti e schede tecniche
Le schede di dati di sicurezza (SDS) e le schede tecniche (TDS) sono disponibili per il download:
- Permabond ES569 - Scheda tecnica FR.pdf (348 KB)
- Permabond ES569 - Scheda tecnica FR.pdf (348 KB)
- Permabond ES569 - Fiche de Sécurité FR.pdf (401 KB)
- Permabond ES569 - Scheda di dati di sicurezza EN.pdf (380 KB)
- Permabond ES569 - Scheda di sicurezza DE.pdf (402 KB)
- Permabond ES569 - Scheda tecnica EN.pdf (524 KB)
- Permabond ES569 - Scheda tecnica EN.pdf (374 KB)
- Permabond ES569 - Scheda tecnica DE.pdf (384 KB)
- Permabond ES569 - Scheda tecnica DE.pdf (384 KB)