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PERMABOND ES568

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Resina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni tecniche) — su richiesta

Resina epossidica monocomponente speciale ES568 — Applicazioni ingegneristiche con la consulenza di SILITECH.

CHF 0,00 0.0 CHF CHF 0,00 Tasse escluse CHF 59,50

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Prezzo su richiesta

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  • marca
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  • Colore
  • Paese di origine
  • Gruppo chimico
  • Viscosità (adesivi)
  • Viscosità mPa·s
  • Temperatura di esercizio (°C)
  • Durezza (Shore D)
  • Temperatura di conservazione (°C)
  • Larghezza massima dello spazio (mm)
  • 135 °C
  • 150 °C
  • 160
  • Acciaio

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Dati del prodotto

Riferimento interno: 49-568.KT.G320

Codice HS: 3506.9190000

Riferimento interno: 49-568.KT.G320
Codice HS: 3506.9190000

PERMABOND ES568
PERMABOND ES568
Permabond · Permabond Engineering Adhesives Ltd · Codice articolo 49-568.KT.G320

Permabond ES568 è una speciale resina epossidica monocomponente per applicazioni ingegneristiche.

Variante ingegneristica con profilo speciale.

INFORMAZIONI SUL PRODOTTO

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche : dati tecnici disponibili tramite la distribuzione SILITECH.

Permabond ES568 in cifre
1K
Parte singola
Ingegneria
Speciale
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo
Consiglio
SILITECH

Cosa distingue Permabond ES568?

Sistema 1K
Non mescolare.
Specialista in ingegneria
Specifico.
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo.
SILITECH Consulting
Informazioni sulle vendite.
Senza solventi
Reattivo al 100%.
Permabond originale
Prodotto originale del produttore.

A cosa serve Permabond ES568?

Applicazioni ingegneristiche
Requisiti speciali.
soluzioni industriali speciali
Previa consultazione.
Area di ricerca e sviluppo
Applicazioni di prova.
Adesivi personalizzati
Specifico per l'applicazione.
Premio del settore
Previa consultazione.

elaborazione

1
Superfici pulite
Preparare le superfici da incollare assicurandosi che siano pulite, asciutte e prive di grasso: sgrassarle con Permabond Cleaner A. Carteggiare leggermente alluminio e rame per rimuovere gli strati di ossido.
2
Applicare l'adesivo direttamente
Applicare Permabond ES568 direttamente dal contenitore senza miscelare: essendo un sistema monocomponente, non vi sono limitazioni di tempo di lavorabilità. Evitare la formazione di bolle d'aria.
3
Aggiungi e correggi i componenti
Assemblare i componenti esercitando una pressione sufficiente. Utilizzare un dispositivo di serraggio o una morsa per impedire che i pezzi si muovano durante la polimerizzazione.
4
Eseguire la polimerizzazione a caldo
La polimerizzazione avviene tramite applicazione di calore – polimerizzazione termica. Condizioni tipiche: 30 minuti a 150 °C in un forno industriale o polimerizzazione equivalente a infrarossi/aria calda. Consultare la scheda tecnica per i valori esatti.
5
Resistenza finale dopo il raffreddamento
Dopo la polimerizzazione a caldo, lasciare raffreddare il componente: la resistenza finale viene raggiunta immediatamente dopo il raffreddamento. A differenza delle resine epossidiche bicomponenti a temperatura ambiente, non è necessario attendere 24 ore.
Schede tecniche e scheda di sicurezza
Schede tecniche e di sicurezza complete in tedesco, inglese e francese: visualizzabili o scaricabili direttamente.
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Detergente Permabond in formato spray
Spruzzare un detergente per preparare rapidamente le superfici da incollare prima di applicare la resina epossidica monocomponente termoindurente.
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Resina epossidica monocomponente ignifuga conforme agli standard Underwriter's Laboratory, per applicazioni industriali critiche per la sicurezza.
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Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature, ideale per applicazioni che richiedono un utilizzo intensivo in ambienti caldi.
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Permabond ES5691 — IR/aria calda
Resina epossidica monocomponente con polimerizzazione a lampada a infrarossi o ad aria calda: flessibile senza necessità di forno industriale.
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Istruzioni importanti

Istruzioni importanti
Si prega di contattare il reparto vendite di SILITECH per chiarimenti prima di effettuare l'ordine.
magazzinaggio
Conservare a una temperatura compresa tra 5 e 25 °C. Gli epossidici monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce all'aumentare della temperatura di conservazione. Rispettare la data di scadenza.

Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?

Permabond ES568 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.

Permabond ES568
Prodotto attuale		Permabond ES560 →Permabond ES564 →Permabond ES578 →
ApplicazioneResina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni ingegneristiche)ComparabileComparabileIgnifugo
ChimicaResina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponente
CuraTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termico
Temi e aree di applicazione
Parole chiave relative a questo prodotto. Utili anche per la nostra ricerca e i filtri.
ferriti metalloceramiche ​

Dati tecnici per PERMABOND ES568

Tutte le 16 informazioni sul prodotto 4 Velocità di indurimento (forno) 2 Proprietà fisiche 4 Valori di indurimento ​​1 Proprietà meccaniche 1 Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm² 1 Proprietà termiche 2 Generale 1
Informazioni sul prodotto
Produttore Permabond Engineering Adhesives Ltd
marca Permabond
Contenitore 320 ml
Paese di origine Italia
Velocità di polimerizzazione (forno)
135 °C 35 minuti
150 °C 20 minuti
Proprietà fisiche
Colore nero
Gruppo chimico resina epossidica
Viscosità (adesivi) Viscosità elevata >5000 mPas
Viscosità mPa·s 40000-60000
Valori di stagionatura
Larghezza massima dello spazio (mm) 0,5
Proprietà meccaniche
Durezza (Shore D) 84
Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm²
Acciaio 30-35
proprietà termiche
Temperatura di esercizio (°C) da -40 a +180
Temperatura di conservazione (°C) 2-7
Generalmente
160 15 minuti

Per i valori di serraggio, si prega di consultare la scheda tecnica (TDS) nella sezione "Documenti".

Documenti e schede tecniche

Fai clic su un documento per visualizzarne un'anteprima oppure sull'icona di download per scaricarlo direttamente.

Schede tecniche (TDS) 2
Permabond ES568 - Scheda tecnica DE.pdf
377 KB
Permabond ES568 - Scheda tecnica EN.pdf
368 KB
Schede di dati di sicurezza (SDS) 3
Permabond ES568 - Scheda di sicurezza DE.pdf
402 KB
Permabond ES568 - Scheda di sicurezza IT.pdf
380 KB
Permabond ES568 - Fiche de Sécurité FR.pdf
401 KB

Domande frequenti su Permabond ES568

Domande pratiche e di progettazione: SILITECH fornisce le sue risposte.

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche. Le resine epossidiche monocomponenti vengono lavorate direttamente senza miscelazione e polimerizzate in un unico passaggio a caldo.

Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando così i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.

Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).

Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).

Permabond ES568 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la versione ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.

Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.

Dalla gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES568 (resina epossidica monocomponente speciale (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES564 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES578 (UL94-V0). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.

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Specifiche del prodotto

Informazioni sul prodotto
Produttore Permabond Engineering Adhesives Ltd
marca Permabond
Contenitore 320 ml
Paese di origine Italia
Velocità di polimerizzazione (forno)
135 °C 35 minuti
150 °C 20 minuti
Proprietà fisiche
Colore nero
Gruppo chimico resina epossidica
Viscosità (adesivi) Viscosità elevata >5000 mPas
Viscosità mPa·s 40000-60000
Valori di stagionatura
Larghezza massima dello spazio (mm) 0,5
Proprietà meccaniche
Durezza (Shore D) 84
Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm²
Acciaio 30-35
proprietà termiche
Temperatura di esercizio (°C) da -40 a +180
Temperatura di conservazione (°C) 2-7
Non categorizzato
160 15 minuti
Parole chiave
Parole chiave
ferriti metalloceramiche ​

Documenti e schede tecniche

Le schede di dati di sicurezza (SDS) e le schede tecniche (TDS) sono disponibili per il download: