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PERMABOND ES564

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Permabond ES564 — Adesivo strutturale epossidico, durezza Shore D >70.

Resina epossidica monocomponente speciale ES564 — Applicazioni ingegneristiche con la consulenza di SILITECH.

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  • marca
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  • Colore
  • Paese di origine
  • Viscosità 20 giri/minuto
  • Gruppo chimico
  • Viscosità (adesivi)
  • Temperatura di esercizio (°C)
  • Durezza (Shore D)
  • Temperatura di conservazione (°C)
  • Larghezza massima dello spazio (mm)
  • 100 °C
  • 120 °C
  • 130 °C
  • Velocità di polimerizzazione (induzione)
  • Acciaio
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Dati del prodotto

Riferimento interno: 49-564.KT.G320

Codice HS: 3506.9190000

Riferimento interno: 49-564.KT.G320
Codice HS: 3506.9190000

PERMABOND ES564
PERMABOND ES564
Permabond · Permabond Engineering Adhesives Ltd · Codice articolo 49-564.KT.G320

Permabond ES564 è una speciale resina epossidica monocomponente, una variante ingegneristica con applicazioni specifiche.

Finitura speciale in resina epossidica monocomponente realizzata con la consulenza di Permabond/SILITECH.

INFORMAZIONI SUL PRODOTTO

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche : dati tecnici disponibili tramite la distribuzione SILITECH.

Permabond ES564 in cifre
1K
Parte singola
Ingegneria
Speciale
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo
Consiglio
Informazioni su SILITECH

Cosa distingue Permabond ES564?

Sistema 1K
Non mescolare.
Specialista in ingegneria
Applicazioni specifiche.
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo.
SILITECH Consulting
Informazioni sulle vendite.
Senza solventi
Reattivo al 100%.
Permabond originale
Prodotto originale del produttore.

A cosa serve Permabond ES564?

Applicazioni ingegneristiche
Requisiti speciali.
soluzioni industriali speciali
Previa consultazione.
Area di ricerca e sviluppo
Applicazioni di prova.
Adesivi personalizzati
Specifico per l'applicazione.
Premio del settore
Previa consultazione.

elaborazione

1
Superfici pulite
Preparare le superfici da incollare assicurandosi che siano pulite, asciutte e prive di grasso: sgrassarle con Permabond Cleaner A. Carteggiare leggermente alluminio e rame per rimuovere gli strati di ossido.
2
Applicare l'adesivo direttamente
Applicare Permabond ES564 direttamente dal contenitore senza miscelare: essendo un sistema monocomponente, non vi sono limitazioni di tempo di lavorabilità. Evitare la formazione di bolle d'aria.
3
Aggiungi e correggi i componenti
Assemblare i componenti esercitando una pressione sufficiente. Utilizzare un dispositivo di serraggio o una morsa per impedire che i pezzi si muovano durante la polimerizzazione.
4
Eseguire la polimerizzazione a caldo
La polimerizzazione avviene tramite applicazione di calore – polimerizzazione termica. Condizioni tipiche: 30 minuti a 150 °C in un forno industriale o polimerizzazione equivalente a infrarossi/aria calda. Consultare la scheda tecnica per i valori esatti.
5
Resistenza finale dopo il raffreddamento
Dopo la polimerizzazione a caldo, lasciare raffreddare il componente: la resistenza finale viene raggiunta immediatamente dopo il raffreddamento. A differenza delle resine epossidiche bicomponenti a temperatura ambiente, non è necessario attendere 24 ore.
Schede tecniche e scheda di sicurezza
Schede tecniche e di sicurezza complete in tedesco, inglese e francese: visualizzabili o scaricabili direttamente.
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Detergente Permabond in formato spray
Spruzzare un detergente per preparare rapidamente le superfici da incollare prima di applicare la resina epossidica monocomponente termoindurente.
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Resina epossidica monocomponente ignifuga conforme agli standard Underwriter's Laboratory, per applicazioni industriali critiche per la sicurezza.
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Permabond ES566 — Alta temperatura
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature, ideale per applicazioni che richiedono un utilizzo intensivo in ambienti caldi.
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Permabond ES5691 — IR/aria calda
Resina epossidica monocomponente con polimerizzazione a lampada a infrarossi o ad aria calda: flessibile senza necessità di forno industriale.
Visualizza il prodotto →

Istruzioni importanti

Istruzioni importanti
Si prega di contattare il reparto vendite di SILITECH per chiarimenti prima di effettuare l'ordine.
magazzinaggio
Conservare a una temperatura compresa tra 5 e 25 °C. Gli epossidici monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce all'aumentare della temperatura di conservazione. Rispettare la data di scadenza.

Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?

Permabond ES564 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.

Permabond ES564
Prodotto attuale		Permabond ES550 →Permabond ES578 →Permabond ES560 →
ApplicazioneResina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni ingegneristiche)standardIgnifugoIngegneria comparata
ChimicaResina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponente
CuraTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termico
Temi e aree di applicazione
Parole chiave relative a questo prodotto. Utili anche per la nostra ricerca e i filtri.
plastica

Dati tecnici per PERMABOND ES564

Tutte le 18 informazioni sul prodotto 5 Velocità di indurimento (forno) 3 Proprietà fisiche 4 Valori di indurimento ​​1 Proprietà meccaniche 1 Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm² 1 Proprietà termiche 2 Generale 1
Informazioni sul prodotto
Produttore Permabond Engineering Adhesives Ltd
marca Permabond
Contenitore 320 ml
Paese di origine Italia
UFI (Identificatore Univoco della Formula) 6VX0-20P2-A00M-VRYD
Velocità di polimerizzazione (forno)
100 °C 45 minuti
120 °C 20 minuti
130 °C 15 minuti
Proprietà fisiche
Colore nero
Viscosità 20 giri/minuto 50000-180000
Gruppo chimico resina epossidica
Viscosità (adesivi) Viscosità elevata >5000 mPas
Valori di stagionatura
Larghezza massima dello spazio (mm) 2
Proprietà meccaniche
Durezza (Shore D) >70
Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm²
Acciaio 12-14
proprietà termiche
Temperatura di esercizio (°C) da -40 a +180
Temperatura di conservazione (°C) 2-7
Generalmente
Velocità di polimerizzazione (induzione) <3 minuti

Per i valori di serraggio, si prega di consultare la scheda tecnica (TDS) nella sezione "Documenti".

Documenti e schede tecniche

Fai clic su un documento per visualizzarne un'anteprima oppure sull'icona di download per scaricarlo direttamente.

Schede tecniche (TDS) 2
Permabond ES564 - Scheda tecnica EN.pdf
521 KB
Permabond ES564 - Scheda tecnica EN.pdf
370 KB

Domande frequenti su Permabond ES564

Domande pratiche e di progettazione: SILITECH fornisce le sue risposte.

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche: SILITECH offre consulenza tecnica. Le resine epossidiche monocomponenti si lavorano direttamente senza miscelazione e polimerizzano in un unico passaggio a caldo.

Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando così i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.

Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).

Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).

Permabond ES564 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.

Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.

Della gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES564 (resina epossidica monocomponente speciale (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES550 (monocomponente standard); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.

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Specifiche del prodotto

Informazioni sul prodotto
Produttore Permabond Engineering Adhesives Ltd
marca Permabond
Contenitore 320 ml
Paese di origine Italia
UFI (Identificatore Univoco della Formula) 6VX0-20P2-A00M-VRYD
Velocità di polimerizzazione (forno)
100 °C 45 minuti
120 °C 20 minuti
130 °C 15 minuti
Proprietà fisiche
Colore nero
Viscosità 20 giri/minuto 50000-180000
Gruppo chimico resina epossidica
Viscosità (adesivi) Viscosità elevata >5000 mPas
Valori di stagionatura
Larghezza massima dello spazio (mm) 2
Proprietà meccaniche
Durezza (Shore D) >70
Resistenza al taglio ISO 4587 in N/mm²
Acciaio 12-14
proprietà termiche
Temperatura di esercizio (°C) da -40 a +180
Temperatura di conservazione (°C) 2-7
Non categorizzato
Velocità di polimerizzazione (induzione) <3 minuti
Parole chiave
Parole chiave
plastica

Documenti e schede tecniche

Le schede di dati di sicurezza (SDS) e le schede tecniche (TDS) sono disponibili per il download: