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PERMABOND ES5744

PERMABOND ES5744

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Resina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni tecniche) — su richiesta

Resina epossidica monocomponente speciale ES5744 — Applicazioni ingegneristiche con la consulenza di SILITECH.

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PERMABOND

 
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Dati del prodotto

Riferimento interno: 49-5744.KT.G320

Riferimento interno: 49-5744.KT.G320

PERMABOND ES5744
PERMABOND ES5744
Permabond · SKU 49-5744.KT.G320

Permabond ES5744 è una speciale resina epossidica monocomponente con profilo ingegneristico.

Resina epossidica monocomponente ingegnerizzata per applicazioni specifiche.

INFORMAZIONI SUL PRODOTTO

Resina epossidica monocomponente speciale ES5744 per applicazioni ingegneristiche : dati tecnici disponibili tramite la distribuzione SILITECH.

Permabond ES5744 in cifre
1K
Parte singola
Ingegneria
Speciale
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo
Consiglio
SILITECH

Cosa distingue Permabond ES5744?

Sistema 1K
Non mescolare.
Specialista in ingegneria
Specifico.
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo.
SILITECH Consulting
Informazioni sulle vendite.
Senza solventi
Reattivo al 100%.
Permabond originale
Prodotto originale del produttore.

A cosa serve Permabond ES5744?

Applicazioni ingegneristiche
Requisiti speciali.
soluzioni industriali speciali
Previa consultazione.
Area di ricerca e sviluppo
Applicazioni di prova.
Adesivi personalizzati
Specifico per l'applicazione.
Premio del settore
Previa consultazione.

elaborazione

1
Superfici pulite
Preparare le superfici da incollare assicurandosi che siano pulite, asciutte e prive di grasso: sgrassarle con Permabond Cleaner A. Carteggiare leggermente alluminio e rame per rimuovere gli strati di ossido.
2
Applicare l'adesivo direttamente
Applicare Permabond ES5744 direttamente dal contenitore senza miscelare: essendo un sistema monocomponente, non vi sono limitazioni di tempo di lavorabilità. Evitare la formazione di bolle d'aria.
3
Componenti di unione e fissaggio
Assemblare i componenti esercitando una pressione sufficiente. Utilizzare un dispositivo di serraggio o una morsa per impedire che i pezzi si muovano durante la polimerizzazione.
4
Eseguire la polimerizzazione a caldo
La polimerizzazione avviene tramite applicazione di calore – polimerizzazione termica. Condizioni tipiche: 30 minuti a 150 °C in un forno industriale o polimerizzazione equivalente a infrarossi/aria calda. Consultare la scheda tecnica per i valori esatti.
5
Resistenza finale dopo il raffreddamento
Dopo la polimerizzazione a caldo, lasciare raffreddare il componente: la resistenza finale viene raggiunta immediatamente dopo il raffreddamento. A differenza delle resine epossidiche bicomponenti a temperatura ambiente, non è necessario attendere 24 ore.
Schede tecniche e scheda di sicurezza
Schede tecniche e di sicurezza complete in tedesco, inglese e francese: visualizzabili o scaricabili direttamente.
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Detergente Permabond in formato spray
Spruzzare un detergente per preparare rapidamente le superfici da incollare prima di applicare la resina epossidica monocomponente termoindurente.
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Resina epossidica monocomponente ignifuga conforme agli standard Underwriter's Laboratory, per applicazioni industriali critiche per la sicurezza.
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Permabond ES566 — Alta temperatura
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature, ideale per applicazioni che richiedono un utilizzo intensivo in ambienti caldi.
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Permabond ES5691 — IR/aria calda
Resina epossidica monocomponente con polimerizzazione a lampada a infrarossi o ad aria calda: flessibile senza necessità di forno industriale.
Visualizza il prodotto →

Istruzioni importanti

Istruzioni importanti
Si prega di contattare il reparto vendite di SILITECH per chiarimenti prima di effettuare l'ordine.
magazzinaggio
Conservare a una temperatura compresa tra 5 e 25 °C. Gli epossidici monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce all'aumentare della temperatura di conservazione. Rispettare la data di scadenza.

Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?

Permabond ES5744 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.

Permabond ES5744
Prodotto attuale		Permabond ES574.5 →Permabond ES560 →Permabond ES578 →
ApplicazioneResina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni ingegneristiche)ComparabileComparabileIgnifugo
ChimicaResina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponenteresina epossidica monocomponente
CuraTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termico
Temi e aree di applicazione
Parole chiave relative a questo prodotto. Utili anche per la nostra ricerca e i filtri.
PERMABOND

Dati tecnici per PERMABOND ES5744

Informazioni sul prodotto
marca Permabond
Contenitore 320 ml

Per i valori di serraggio, si prega di consultare la scheda tecnica (TDS) nella sezione "Documenti".

Non sono disponibili documenti pubblici.
Saremo lieti di inviarvi le schede tecniche (TDS) e le schede di sicurezza (SDS) via e-mail su richiesta; vi preghiamo di inoltrare la vostra richiesta.

Domande frequenti su Permabond ES5744

Domande pratiche e di progettazione: SILITECH fornisce le sue risposte.

Resina epossidica monocomponente ES5744 per applicazioni ingegneristiche. Le resine epossidiche monocomponenti vengono lavorate direttamente senza miscelazione e polimerizzate in un unico passaggio a caldo.

Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando così i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.

Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).

Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).

Permabond ES5744 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.

Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.

Dalla gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES5744 (resina epossidica monocomponente speciale (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES574.5 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES578 (UL94-V0). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.

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Specifiche del prodotto

marca Permabond
Contenitore 320 ml
Parole chiave
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PERMABOND