Centro di conoscenza.

Conoscenze pratiche su siliconi, adesivi, composti di incapsulamento, lubrificanti e distaccanti: nozioni di base, criteri di selezione e istruzioni per l'applicazione, organizzate per argomento, settore e marca.

Panoramica

Tutti gli articoli specialistici

Il centro di conoscenza completo in un colpo d'occhio, aggiornato automaticamente per argomento.

siliconi (10)

Incollaggio e sigillatura (21)

Cianoacrilato (supercolla): tipologie, substrati, limitazioni

Confronto tra sigillanti: silicone, polimero MS, poliuretano, acrilico

Sigillante per filettature di raccordi idraulici

Confronto tra adesivi industriali: epossidici, cianoacrilici, anaerobici, UV, MMA. Quale adesivo è più adatto a quale applicazione?

Comprensione della polimerizzazione degli adesivi: durata del vaso, tempo di polimerizzazione, influenza della temperatura

Incollare la plastica: quale adesivo aderisce a quale tipo di plastica?

Loctite 5910: Guarnizione flangiata in silicone (FIPG)

Loctite 638: Collegamento albero-mozzo ad alta resistenza

Polimero MS (SMP): l'ibrido versatile per incollaggio e sigillatura

Merbenit: adesivi e sigillanti polimerici MS – la gamma completa di prodotti

Incollaggio del metallo senza saldatura: confronto tra 5 adesivi ad alte prestazioni | SILITECH

Preparazione della superficie prima dell'incollaggio: pulire, irruvidire, attivare

Incollare il POM: perché è difficile

Adesivi Permabond: gamma di prodotti, dati tecnici e confronto con Loctite

Incollaggio del policarbonato senza fessurazioni da stress

Primer e promotori di adesione: quando necessari e quale per quale adesivo

Frenafiletti su filettature oleose

Selezione e utilizzo corretto dei frenafiletti | SILITECH

Incollare il silicone all'alluminio

Rimuovere completamente i residui di silicone e di adesivo

Adesivi a polimerizzazione UV e fotopolimerizzabili: una guida alla selezione e al processo

Incapsulamento e protezione elettronica (19)

Bio-resina: un confronto tra resine per colata a base biologica

Rivestimenti conformi: confronto tra rivestimenti protettivi per circuiti stampati | SILITECH

Incapsulamento di componenti elettronici: istruzioni passo passo

Protezione dei dispositivi elettronici contro sale, nebbia e umidità variabile

Nozioni di base sulla resina epossidica: miscelazione, lavorazione ed errori comuni

Reazioni esotermiche durante l'incapsulamento con resina epossidica: rischi con grandi volumi

Proteggere i circuiti stampati dalla condensa: perché la sola protezione IP non è sufficiente

Incapsulamento vs. riempimento: differenze e applicazioni in elettronica | SILITECH

Fessure nel terriccio: cause e scelta dei materiali

Materiali per l'interfaccia termica: riempitivi, cuscinetti e paste a confronto con composti di incapsulamento

Composti per incapsulamento termicamente conduttivi: spiegazione dei valori λ | SILITECH

Evitare difetti di invasatura: bolle, delaminazione, restringimento, durata del vaso

Composto di incapsulamento per componenti ad alta tensione

Composto incapsulante per driver LED: isolamento termico, dall'umidità e elettrico

Composto per invasatura di sensori per esterni

Composto per incapsulamento per connettori e uscite dei cavi

Pasta incapsulante per componenti induttivi: bobine, induttori e trasformatori

Composti per incapsulamento e resine per la fusione di componenti elettronici: epossidica, siliconica o poliuretanica?

Composto di incapsulamento termicamente conduttivo per batterie e BMS

Lubrificazione e separazione (5)

Realizzazione e stampaggio di stampi (5)

Per mondo tematico

Mondi a tema

Conoscenze tecniche per gruppo di materiali: nozioni di base, criteri di selezione e istruzioni per la lavorazione nella pratica industriale.

Per settore

Soluzioni per il settore

Quali sono i requisiti tipici in termini di materiali per il vostro settore e quali gruppi di prodotti sono rilevanti: dall'elettronica all'ingegneria meccanica.

Per marca

Marchi nella gamma di prodotti

Articoli tecnici e informazioni sulla gamma di prodotti dei marchi presenti nel nostro programma: linee di prodotto, applicazioni e documentazione.

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