Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamentoColata & protezione elettronica.
I composti di incapsulamento e i rivestimenti protettivi proteggono i componenti elettronici da umidità, vibrazioni, calore e vari agenti. Resina epossidica, poliuretanica o siliconica: la scelta giusta determina protezione, dissipazione del calore, facilità di lavorazione e riparabilità.
panoramica
Nozioni di base
Nell'incapsulamento, una resina indurente avvolge l'assemblaggio e lo protegge dagli agenti atmosferici. Le resine epossidiche offrono elevata resistenza meccanica, chimica e termica, ma sono dure e difficili da riparare. I poliuretani sono resistenti, elastici e antiurto, ideali per applicazioni di incapsulamento soggette a sollecitazioni meccaniche. I composti di incapsulamento siliconici sono permanentemente elastici, stabili alle variazioni di temperatura e ai raggi UV, a bassa sollecitazione e talvolta riparabili, il che li rende la prima scelta per i componenti elettronici soggetti a sbalzi di temperatura. Sono disponibili anche tipologie termoconduttive per la gestione termica. Sottili rivestimenti conformi proteggono i circuiti stampati su tutta la loro superficie, risultando al contempo leggeri. I criteri di selezione includono il rapporto di miscelazione, il tempo di lavorabilità, l'esotermicità, il ritiro e le proprietà elettriche richieste; la scheda tecnica è vincolante.
Gamma
Prodotti e marchi
Resine epossidiche per colata, resine poliuretaniche, composti siliconici per incapsulamento, resine per colata elettrica e rivestimenti conformi, oltre a indurenti e miscelatori statici per la lavorazione: nel nostro negozio troverete il materiale giusto per incapsulamento, sigillatura e rivestimento. Schede tecniche e di sicurezza sono disponibili per aiutarvi nella scelta.
Per sapere
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Ambiti di applicazione
Per quale settore?
In questi settori, tra gli altri, si utilizzano composti per incapsulamento, resine per elettrofusione e rivestimenti conformi.
FAQ
Domande frequenti
Resina epossidica, silicone o poliuretano: quale scegliere?
La resina epossidica offre elevata resistenza e robustezza a diversi agenti, il poliuretano è adatto per composti di incapsulamento elastici e resistenti agli urti, mentre il silicone è ideale per componenti elettronici esposti a sbalzi di temperatura e radiazioni UV, con basso stress meccanico e parziale riparabilità. L'idoneità finale sarà determinata dalla scheda tecnica e dai test sul componente reale.
Cosa significa termicamente conduttivo?
Questi composti per incapsulamento contengono cariche che dissipano il calore dai componenti, specificate come conducibilità termica in W/mK. Valori più elevati indicano una migliore dissipazione del calore, solitamente a scapito della viscosità e dell'elasticità. Il valore specifico per il prodotto è riportato nella scheda tecnica.
Rivestimento protettivo o incapsulamento completo?
Coating per una protezione di base leggera e riparabile contro l'umidità con peso minimo. Incapsulamento completo quando è richiesta la massima protezione contro mezzi e vibrazioni e l'aumento di peso è accettabile.
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