Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamentoResine & soluzioni di incapsulamento.
I composti di incapsulamento proteggono i componenti elettronici da umidità, vibrazioni e calore; le resine e i siliconi per colata consentono di realizzare forme e componenti precisi. Epossidica, poliuretanica o siliconica: la scelta giusta determina protezione, facilità di lavorazione e riparabilità.
panoramica
Nozioni di base
Nell'incapsulamento, una resina indurente avvolge completamente i componenti, proteggendoli dagli agenti atmosferici. Le resine epossidiche offrono elevata resistenza meccanica, chimica e termica, ma sono dure e difficili da riparare. I poliuretani sono resistenti, elastici e antiurto, ideali per applicazioni di incapsulamento soggette a sollecitazioni meccaniche. I composti siliconici per incapsulamento sono permanentemente elastici, stabili alle alte e basse temperature, a bassa sollecitazione e talvolta riparabili, il che li rende la prima scelta per i componenti elettronici soggetti a sbalzi di temperatura. Sono disponibili anche tipologie termoconduttive per la gestione termica. Nella realizzazione di stampi, i siliconi a polimerizzazione per addizione consentono di ottenere stampi a basso ritiro e altamente dettagliati; gli agenti distaccanti garantiscono una facile estrazione dallo stampo. Il processo di selezione considera il rapporto di miscelazione, il tempo di lavorabilità, l'esotermicità, il ritiro e le proprietà elettriche richieste; la scheda tecnica del rispettivo sistema è il fattore determinante.
Gamma
Prodotti e marchi
Resine epossidiche per colata, resine poliuretaniche, composti siliconici per incapsulamento e resine per colata elettrica, oltre a indurenti, miscelatori statici e agenti distaccanti per la lavorazione: in negozio troverete i materiali giusti per l'incapsulamento, l'incapsulamento e la realizzazione di stampi. Schede tecniche e schede di sicurezza sono disponibili per aiutarvi nella scelta.
Per sapere
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Ambiti di applicazione
Per quale settore?
In questi settori, tra gli altri, si utilizzano composti per incapsulamento, resine per elettrofusione e siliconi per stampaggio.
FAQ
Domande frequenti
Resina epossidica, silicone o poliuretano: quale scegliere?
La resina epossidica offre elevata resistenza e robustezza a diversi agenti, il poliuretano è adatto per composti di incapsulamento elastici e resistenti agli urti, mentre il silicone è ideale per componenti elettronici esposti a sbalzi di temperatura e radiazioni UV, con basso stress meccanico e parziale riparabilità. L'idoneità finale sarà determinata dalla scheda tecnica e dai test sul componente reale.
Cosa significa termicamente conduttivo?
Questi composti per incapsulamento contengono cariche che dissipano il calore dai componenti, specificate come conducibilità termica in W/mK. Valori più elevati indicano una migliore dissipazione del calore, solitamente a scapito della viscosità e dell'elasticità. Il valore specifico per il prodotto è riportato nella scheda tecnica.
Contatto
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