Resine di incapsulamento & resine epossidiche per elettronica: epossidica, silicone o PU?

Veniamo al dunque: quale composto di incapsulamento è adatto per i componenti elettronici?

Il silicone, la resina epossidica e il poliuretano (PU) sono tra i materiali adatti all'incapsulamento dei componenti elettronici. La formulazione appropriata dipende dall'assemblaggio, dall'intervallo di temperatura di esercizio, dalle sollecitazioni meccaniche, dal contatto con umidità o agenti chimici e dal processo produttivo. Una singola classe di materiali non garantisce uno specifico grado di protezione o l'idoneità per un determinato componente. La scheda tecnica aggiornata del produttore e i test applicativi sono fondamentali.

Consulta la nostra gamma di composti per incapsulamento o richiedi un preventivo per l'incapsulamento di componenti elettronici. Specifica l'assemblaggio, la quantità desiderata, l'intervallo di temperatura e qualsiasi esigenza particolare. Questo ci permetterà di verificare la disponibilità del prodotto specifico, comprese le relative schede tecniche e la reperibilità.

Che cos'è l'incapsulamento elettronico?

Nel processo di incapsulamento, un composto fluido viene introdotto all'interno o attorno a un assemblaggio elettronico e successivamente indurito. Questo processo può fissare i componenti in posizione e proteggerli dagli agenti atmosferici. L'efficacia di questo processo dipende dal materiale, dall'involucro, dalla lavorazione e dal collaudo dell'assemblaggio finito. Henkel descrive l'incapsulamento liquido come un metodo per racchiudere assemblaggi elettronici completi e lo distingue dai sottili rivestimenti protettivi. Henkel: Materiali protettivi per l'elettronica.

Incapsulamento completo o rivestimento protettivo?

In un processo di incapsulamento completo, il materiale viene introdotto nello spazio designato dell'assemblaggio. Un rivestimento protettivo, invece, applica un sottile strato su superfici selezionate. Entrambi i processi hanno requisiti diversi in termini di alloggiamento, accessibilità, riparazione e produzione. Il nome del prodotto o la classe del materiale non sostituiscono la verifica dell'effetto protettivo dell'assemblaggio finito. Henkel illustra i processi in un confronto.

• Incapsulamento completo: verificare lo spazio di riempimento, la geometria dei componenti, il percorso termico, il dosaggio e il post-trattamento desiderato.
• Rivestimento: Verificare quali aree devono essere coperte e quali contatti o punti di prova devono rimanere scoperti.

Silicone, resina epossidica o poliuretano: i criteri di selezione

Le seguenti tendenze possono aiutare a restringere il campo delle opzioni. Non costituiscono tuttavia una garanzia per un prodotto specifico. Le proprietà e le approvazioni della formulazione specifica devono essere verificate nella scheda tecnica del produttore.

Composti per incapsulamento alla silice

Vengono testati, tra le altre cose, per la resistenza a componenti sensibili, movimenti e profili di temperatura impegnativi. Per ogni singolo prodotto, l'adesione, la polimerizzazione, le proprietà elettriche o ottiche e il processo di lavorazione sono cruciali.

Composti epossidici per incapsulamento

Vengono testati, tra le altre cose, quando la resistenza meccanica e la stabilità dimensionale sono importanti. Occorre tenere conto delle sollecitazioni all'interno dell'assemblaggio, del profilo termico e delle potenziali riparazioni future.

Composto di poliuretanico per vasi

Vengono testati, tra le altre cose, quando sono richieste contemporaneamente flessibilità e protezione meccanica. Il contatto con il fluido, il processo di lavorazione e l'intervallo di temperatura consentito devono essere verificati per la specifica formulazione.

Una guida Henkel sull'incapsulamento termico confronta queste classi di materiali come punto di partenza per la selezione. Le tendenze ivi descritte non sostituiscono espressamente la sperimentazione della specifica formulazione e dell'assemblaggio. Elkem presenta soluzioni siliconiche per l'incapsulamento di componenti elettronici, inclusi sistemi RTV per diverse applicazioni.

Composto per incapsulamento termicamente conduttivo: più di un valore λ

Quando un assemblaggio deve dissipare calore, il solo valore λ di un materiale non è sufficiente per la selezione. La geometria del componente, lo spessore dello strato, le superfici di contatto e il processo di lavorazione influenzano tutti il ​​percorso del calore. Per il confronto dei prodotti, vengono considerati congiuntamente la conduttività termica richiesta, l'isolamento elettrico, il processo di lavorazione e la temperatura di esercizio. La linea guida Henkel affronta questi punti come parte del processo di progettazione. Fonte: Thermal Potting for EV Components.

Quando si richiede un composto di incapsulamento termicamente conduttivo, si prega di fornire la dissipazione di potenza, la geometria disponibile e la temperatura ammissibile del componente, se nota. Esamineremo quindi la documentazione del produttore e i prodotti potenzialmente adatti. Potremo poi discutere ulteriormente la selezione tecnica.

In questo modo, una domanda sui materiali si trasforma in un'offerta verificabile

Le seguenti informazioni ci aiuteranno a fornirvi una raccomandazione o un'offerta affidabile:

1. Montaggio e luogo di utilizzo: Cosa viene invasato e in quali condizioni viene utilizzato il gruppo?
2. Temperatura e fluidi: Quali temperature di esercizio e di processo, nonché il contatto con umidità o sostanze chimiche, sono prevedibili?
3. Requisiti elettrici e termici: sono necessari isolamento, dissipazione del calore o una specifica proprietà ottica?
4. Produzione: Quali sono la geometria, la quantità di incapsulamento, il metodo di dosaggio e le condizioni di stagionatura previsti?
5. Approvvigionamento: Quali sono la quantità di prova, la quantità di produzione successiva e la scadenza richieste?

Se disponete già di un nome di prodotto e state cercando un'alternativa, vi preghiamo di inviarci anche la scheda tecnica o il codice articolo attuale. Un'alternativa potrà essere valutata solo dopo aver confrontato i requisiti ed effettuato un'adeguata prova applicativa. Richiedete un composto per incapsulamento e un preventivo.

Domande frequenti sull'incapsulamento elettronico

Quale composto di incapsulamento è adatto per i moduli LED?

Ciò dipende, tra le altre cose, dai requisiti ottici, dalla generazione di calore, dall'involucro e dall'ambiente operativo. Elkem specifica formulazioni di silicone otticamente trasparenti per determinate applicazioni LED. L'idoneità di un particolare prodotto può essere determinata consultando la relativa scheda tecnica ed eseguendo un test con il componente assemblato. Elkem: Incapsulamento elettronico.

Una composizione di piante in vaso è automaticamente protetta dall'acqua?

No. Il livello di protezione dipende anche dall'involucro, dai collegamenti, dalla qualità della lavorazione e dai test dell'intero assemblaggio. Un grado di protezione specifico non può essere dedotto unicamente dalla classe del materiale.

È possibile riparare un assemblaggio in vaso?

La possibilità di rilavorazione dipende dal materiale, dalla geometria e dal componente. Henkel descrive spesso l'incapsulamento liquido come una soluzione permanente, difficilmente riparabile. Prima di scegliere il materiale, è fondamentale chiarire i requisiti di riparazione. Henkel: Materiali protettivi per componenti elettronici.

SILITECH può sostituire un altro prodotto?

Possiamo valutare una possibile alternativa basandoci sulla scheda tecnica originale e sulla vostra richiesta. Famiglia chimica, processo di fabbricazione, proprietà elettriche e meccaniche e approvazioni devono corrispondere. Non è garantita un'equivalenza assoluta.

Quali sono i quantitativi minimi d'ordine e i tempi di consegna?

Dipende dal prodotto specifico, dalla disponibilità a magazzino o dall'offerta del fornitore. Richiedi informazioni sulla quantità di prova o di produzione necessaria. Definiremo caso per caso imballaggio, prezzo e data di consegna.

Prodotti e consigli

Offriamo una gamma di resine per incapsulamento elettrico e composti di incapsulamento. Per applicazioni con requisiti particolari, si prega di utilizzare il nostro modulo di richiesta preventivo per incapsulamento elettronico. Specificare le proprie esigenze e la quantità di prova desiderata. Ciò faciliterà la selezione in base alle schede tecniche aggiornate del produttore.

Ulteriori argomenti: Incapsulamento e sigillatura, conducibilità termica nell'incapsulamento e rivestimenti protettivi per circuiti stampati.