Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento
Incapsulamento di componenti elettronici: istruzioni passo passo
L'incapsulamento offre una protezione duratura ai componenti elettronici contro umidità, vibrazioni e altre sostanze. Questo processo è fondamentale per ottenere un risultato affidabile e privo di bolle. Questa guida vi accompagnerà passo dopo passo, dalla selezione dei materiali alla polimerizzazione.
Veniamo al dunque: come si incapsulano correttamente i componenti elettronici?
In breve: 1. Selezionare un composto di incapsulamento adatto (silicone, poliuretano o resina epossidica), 2. Pulire e preriscaldare l'assemblaggio, 3. Mescolare nelle proporzioni esatte, 4. Degassare (sottovuoto), 5. con il minimo di bolle, 6. Polimerizzare/ricotturare secondo la scheda tecnica. Rispettare i tempi di lavorabilità e le temperature specificate nella scheda tecnica.
passo dopo passo
- Scegliere il materiale: silicone (temperatura/flessibilità), poliuretano (resistente-elastico), resina epossidica (resistente/agli agenti chimici); per applicazioni termiche, scegliere una variante termoconduttiva.
- Preparazione: pulire il gruppo, asciugarlo, preriscaldarlo se necessario; sigillare l'alloggiamento/stampo.
- Miscelazione: Mescolare i componenti 2K esattamente secondo le proporzioni di miscelazione, riducendo al minimo la formazione di bolle e omogeneizzando completamente.
- Degassamento: rimozione delle inclusioni d'aria sottovuoto, fondamentale per un'potting senza bolle.
- Dosaggio/Versamento: Versare lentamente in un unico punto per permettere all'aria di fuoriuscire; osservare la durata di conservazione.
- Stagionatura: a temperatura ambiente o con temperaggio secondo le istruzioni della scheda tecnica; attendere la completa stagionatura.
Selezione rapida dei materiali
| Requisito | Raccomandazione |
|---|---|
| Alta temperatura / Flessibilità | Siliconi |
| Vibrazione / Media / resistente | poliuretano |
| Massima potenza / Composizione chimica | Epossidico |
| Dissipare il calore | variante termicamente conduttiva |
Valori indicativi; l'idoneità concreta dipende dal prodotto e dall'applicazione e va verificata nella rispettiva scheda tecnica.
Evita gli errori più comuni
- Non degassato, presenza di bolle nel terriccio.
- Rapporto di miscelazione errato, nessun indurimento.
- Problemi di assemblaggio, adesione e polimerizzazione in condizioni di umidità/freddo.
- Tempo di conservazione superato, materiale troppo viscoso per essere versato.
Incapsulamento parziale o totale?
Non tutti gli assemblaggi devono essere completamente incapsulati. L'incapsulamento parziale protegge le aree critiche e consente di risparmiare materiale e peso; l'incapsulamento completo offre la massima protezione e resistenza alle manomissioni. La decisione dipende dai requisiti di protezione, dalla gestione termica e dalla riparabilità.
Forma, alloggiamento e sformatura
Quando si effettua la colata in uno stampo, è necessario un agente distaccante; quando si effettua la colata in un alloggiamento, una tenuta ermetica è fondamentale. Il silicone può essere riaperto se necessario (riparabile), mentre la resina epossidica forma un blocco solido e permanente. Ciò influenza la scelta del materiale e i requisiti.
Istruzioni per la lavorazione
Preparazione per le prove di rinvaso
- Montaggio: specificare quali aree saranno invasate e quali dovranno rimanere libere.
- Materiali: Consultare la scheda tecnica del prodotto per il rapporto di miscelazione, il tempo di lavorabilità e le condizioni di stagionatura. Verificare se il rapporto è specificato in peso o in volume.
- Procedura: Testare la pulizia, la miscelazione, lo sfiato e il riempimento su un campione.
- Collaudo: Verificare il riempimento e la polimerizzazione, nonché il funzionamento elettrico e termico nelle condizioni operative previste.
Elkem: Conoscenze applicative su incapsulamento e sigillatura ↗
Domande frequenti
Come posso evitare le vesciche?
Mescolare riducendo al minimo le bolle, degassare sotto vuoto, versare asciutto e preriscaldato e versare lentamente in un unico punto.
Quale composto per vasi è riparabile?
Il silicone è relativamente facile da rimuovere. La resina epossidica e molti sistemi poliuretanici formano un legame permanente.
Devo sempre effettuare lo sfiato?
Per applicazioni critiche per la presenza di bolle e che richiedono un'elevata affidabilità, sì. La degassificazione sottovuoto è il metodo più sicuro per ottenere un incapsulamento senza bolle.
Fonti e basi tecniche
Le informazioni si basano sulle schede tecniche del produttore e sui principi riconosciuti della tecnologia di incapsulamento. Il rapporto di miscelazione, il tempo di lavorabilità, la stagionatura e i requisiti di temperatura dipendono dal prodotto e sono reperibili nella relativa scheda tecnica.
Come SILITECH supporta
Dalla selezione dei materiali alla tecnologia di dosaggio: vi supportiamo nella selezione e nel processo di fornitura di composti per incapsulamento, accessori e schede tecniche, comprese, su richiesta, le tecnologie di dosaggio e miscelazione.