Rivestimenti conduttivi e vernici conduttive: EDAG per l'elettronica stampata e l'ESD
Indurire in sicurezza gli adesivi UV: camera di polimerizzazione, dosaggio e controllo di processo
Cartucce, confezioni e raccordi: scegliere il giusto sistema 2K
Dosaggio e miscelazione corretti dei 2K: cartuccia, miscelatore statico e rapporto di miscelazione
Potting vs. Encapsulation: Differenze e applicazioni nell'elettronica | SILITECH
Masse di colata termicamente conduttive: valori λ spiegati | SILITECH


Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento