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Adesivi epossidici (monocomponenti e bicomponenti) di Permabond Engineering Adhesives Ltd.

PERMABOND ET 5411

Resina epossidica bicomponente ad alta temperatura 2:1 — bassa viscosità per incollaggi strutturali in condizioni di stress termico.

Gruppo chimico (A)
Resina epossidica
Colore (A)
Bianco
Peso specifico (A)
1.4
Gruppo chimico (B)
Indurente anidro

CHF 0.00 / pz.
  • Produttore
  • Marchio
  • Confezione
  • Gruppo chimico (A)
  • Colore (A)
  • Viscosità 20 giri/min (A)
  • Viscosità 2 giri/min (A)
  • Peso specifico (A)
  • Gruppo chimico (B)
  • Colore (B)
  • Viscosità 20 giri/min (B)
  • Viscosità 2 giri/min (B)
  • Peso specifico (B)
  • Paese di origine
  • Temperatura di esercizio (°C)
  • Rapporto di miscelazione
  • Colore
  • Viscosità (adesivi)
  • Durezza (Shore D)
  • Temperatura di stoccaggio (°C)
  • Larghezza massima della fessura (mm)
  • Acciaio
  • Tempo di gocciolamento a 23 °C
  • Resistenza finale a 130 °C
  • UFI Parte A
  • UFI Parte B
  • Allungamento a rottura (elasticità) (DIN53504)
La tua selezione PERMABOND ET 5411
Condizioni generali di contratto

Codice HS: 3506.9190000

Offerta di campioni PERMABOND ET 5411

Dati tecnici

Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.

Informazioni sul prodotto

Produttore
Permabond Engineering Adhesives Ltd
Marchio
Permabond
Confezione
50 ml, 400 ml
Paese di origine
Italia
Rapporto di miscelazione
2:1

Proprietà fisiche A

Gruppo chimico (A)
Resina epossidica
Colore (A)
Bianco
Viscosità 20 giri/min (A)
40000-60000
Viscosità 2 giri/min (A)
100000-200000
Peso specifico (A)
1.4
UFI Parte A
6690-30AD-H00C-FGHU

Proprietà fisiche B

Gruppo chimico (B)
Indurente anidro
Colore (B)
Nero
Viscosità 20 giri/min (B)
10000-15000
Viscosità 2 giri/min (B)
50000-80000
Peso specifico (B)
1.2
UFI Parte B
2990-M00S-T003-3U3W

Prestazioni a polimerizzazione completa

Allungamento a rottura (elasticità) (DIN53504)
<2%

Proprietà fisiche

Colore
grigio
Viscosità (adesivi)
Tixotropico

Valori di indurimento

Larghezza massima della fessura (mm)
2
Tempo di gocciolamento a 23 °C
16 ore

Proprietà meccaniche

Durezza (Shore D)
88

Resistenza a taglio ISO 4587 in N/mm²

Acciaio
21 N/mm²

Proprietà termiche

Temperatura di esercizio (°C)
Da -40 a +230 (picco +300)
Temperatura di stoccaggio (°C)
5-25

Caratteristiche

Resistenza finale a 130 °C
2 ore
Parole chiave
  • Elevata resistenza alla temperatura
  • Resistenza chimica

Descrizione del prodotto

Permabond ET5411 è una resina epossidica bicomponente resistente alle alte temperature, con un rapporto di miscelazione 2:1 e bassa viscosità, ideale per incollaggi strutturali con tolleranze ristrette in condizioni di stress termico.

ET5411 è stato sviluppato specificamente per applicazioni con temperature elevate e continue: laddove le resine epossidiche standard perderebbero resistenza, ET5411 mantiene la sua elasticità. La sua bassa viscosità gli consente di penetrare in fessure adesive con tolleranze ristrette.

RESINA EPOSSIDICA AD ALTA TEMPERATURA

Resina epossidica bicomponente ad alta temperatura e bassa viscosità , progettata per incollaggi strutturali in condizioni di stress termico e con tolleranze minime. Mantiene la sua resistenza anche a temperature elevate e in modo continuativo.

Permabond ET 5411 in cifre
Alta temperatura
Resistente al calore
2:1
Miscelazione
Bassa viscosità
Legami adesivi strettamente tollerati
Adesivo strutturale
Grado industriale

Cosa distingue Permabond ET 5411?

Resistente alle alte temperature
Mantiene la sua resistenza anche a temperature elevate e costanti.
Bassa viscosità
Per incollaggi strutturali con tolleranze ristrette.
Rapporto di miscelazione 2:1
Cartuccia doppia standard.
Adesivo strutturale
Adesivo industriale ad alta resistenza.
Completa stagionatura a temperatura ambiente
Polimerizzazione a caldo opzionale.
Senza solventi
100% reattivo.

A cosa serve Permabond ET 5411?

legame strutturale ad alta temperatura
Componenti con temperature di esercizio continue.
Costruzione del motore e del sistema di trasmissione
Componenti caldi.
Componenti per la fornace industriale
Quando gli epossidi standard perdono resistenza.
Legame strutturale a tolleranza stretta
Bassa viscosità per applicazioni in micro-intercapedini.
Applicazioni composite con calore
Strutture in CFRP/GFRP sottoposte a carico termico.

Lavorazione

1
Pulire le superfici
Le superfici da incollare devono essere pulite, asciutte e prive di grasso. Sgrassare con Permabond Cleaner A o un solvente (acetone, isopropanolo). Carteggiare leggermente alluminio e rame per rimuovere gli strati di ossido.
2
Mescolare i componenti A + B
Per cartucce doppie: montare l'ugello di miscelazione e premere uniformemente (rapporto di miscelazione in volume 2:1). Per contenitori più grandi: pesare la resina e l'indurente nel rapporto corretto e mescolare accuratamente fino a quando non si vedono più striature. Evitare la formazione di bolle d'aria.
3
Applicare l'adesivo + unire i componenti
Applicare l'adesivo miscelato sulla superficie di incollaggio entro il tempo di lavorabilità (-). Unire i componenti esercitando una pressione sufficiente a garantire che l'adesivo sia distribuito su tutta la superficie di incollaggio.
4
Fissare i componenti in posizione durante la polimerizzazione
Utilizzare un dispositivo di serraggio o una morsa per impedire che i componenti si muovano durante la polimerizzazione. Attendere che la resistenza alla manipolazione e la resistenza funzionale siano determinate secondo la scheda tecnica (TDS).
5
Completa stagionatura a temperatura ambiente
La resistenza finale si raggiunge in genere dopo 24 ore a 23 °C. Aumentando la temperatura di 8 °C, il tempo di indurimento si dimezza; temperature inferiori rallentano il processo. Se necessario, è possibile effettuare una post-indurimento a 60–80 °C per ottenere la massima resistenza.
Schede tecniche & scheda di sicurezza
TDS e SDS completi in DE, EN, FR — visualizza o scarica direttamente.
Ai documenti →

Accessori consigliati


Note importanti

Note importanti
Prima dell'incollaggio, sgrassare e, se necessario, carteggiare le superfici. La polimerizzazione a caldo può aumentarne ulteriormente la resistenza.
Stoccaggio
Conservare a una temperatura compresa tra 5 e 25 °C. Conservare i componenti epossidici bicomponenti in confezioni chiuse, proteggendo in particolare l'indurente dall'umidità.

Quale resina epossidica Permabond 2K è adatta a quale applicazione?

Permabond ET 5411 a confronto diretto con altri prodotti della serie ET.

Permabond ET 5411
Prodotto attuale
Permabond ET5441 →Permabond ET5401 →Permabond ET540 →
Applicazione / ProprietàResina epossidica bicomponente ad alta temperatura 2:1 — bassa viscosità, resistente al caloreTermoconduttivo, ignifugoAsciugatura più rapidalunghissima durata di conservazione
Rapporto di miscelazioneparti di volume 2:12:12:12:1
Tempo di lavorazione——10–12 min120–150 min
Resistenza a taglio su acciaio—20–25 N/mm²20–30 N/mm²22–26 N/mm²
fibra di carbonio—25–30 N/mm²22–24 N/mm²—

Domande frequenti su Permabond ET 5411

Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.

Resina epossidica bicomponente ad alta temperatura 2:1 — bassa viscosità per incollaggi strutturali con tolleranze ristrette sotto stress termico. La resina epossidica bicomponente si miscela in un rapporto volumetrico di 2:1 e offre un tempo di lavorabilità di —.

Mescolare entrambi i componenti in un rapporto 2:1 in volume, utilizzando l'ugello di miscelazione per le cartucce doppie; pesare con precisione per i contenitori più grandi. Applicare entro il tempo di lavorabilità (—) e unire i componenti. La completa polimerizzazione avviene in genere dopo — a temperatura ambiente.

Il tempo di lavorabilità di Permabond ET 5411 è tipicamente di — a 23 °C. Temperature più elevate riducono il tempo di lavorabilità, temperature più basse lo allungano. Le miscele superiori a circa 100 g possono gelificare più rapidamente a causa di una reazione esotermica.

Permabond ET 5411 è generalmente utilizzato per incollare metalli, materiali compositi e materie plastiche. Per i valori specifici per ciascun substrato, consultare la scheda tecnica.

Permabond ET 5411 non possiede specifiche certificazioni di settore come la norma UE 10/2011 (alimentare), la UL94 (protezione antincendio) o la norma Boeing/Airbus (aerospaziale). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.

Permabond ET 5411 è una resina epossidica bicomponente ad alta temperatura (miscela in volume 2:1, tempo di lavorabilità) a bassa viscosità e resistente al calore Permabond ET 5441 è una resina epossidica UL94 termicamente conduttiva (miscela in volume 2:1, tempo di lavorabilità) ignifuga.

Dalla gamma di resine epossidiche bicomponenti Permabond, selezionare in base all'applicazione, al rapporto di miscelazione e ai requisiti di resistenza: Permabond ET 5411 (resina epossidica bicomponente ad alta temperatura 2:1 - bassa viscosità, resistente al calore); Permabond ET (conduttiva termicamente UL94); Permabond ET 5401 (rapida 2:1); Permabond ET 540 (lungo tempo di lavorabilità). Per applicazioni aerospaziali, vedere ET 515 (vassoi per sedili di aeromobili); per applicazioni alimentari, vedere ET 5162 (UE 10/2011 + FDA); per conducibilità termica/protezione antincendio, vedere ET 5441 (UL94-V0).