Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento
Riferimento interno:
49-566.KT.ML320
Codice HS:
3506.9190000
Dati tecnici
Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.
Informazioni sul prodotto
- Produttore
- Permabond Engineering Adhesives Ltd
- Marchio
- Permabond
- Confezione
- 320 ml
- Paese di origine
- Italia
- UFI (Unique Formula Identifier)
- 0UM0-0UWM-G00Q-FTSU
Velocità di polimerizzazione (forno)
- 90°C
- 75 minuti
- 100 °C
- 40 minuti
- 120 °C
- 25 minuti
- 150 °C
- 10 minuti
Proprietà fisiche
- Colore
- grigio
- Gruppo chimico
- Resina epossidica
- Viscosità (adesivi)
- Ad alta viscosità >5000 mPas
- Viscosità 2 giri/minuto
- 150000-300000
- Viscosità 20 rpm
- 60000-120000
- Peso specifico
- 1.3
Valori di indurimento
- Larghezza massima della fessura (mm)
- 2
Proprietà meccaniche
- Durezza (Shore D)
- >70
Proprietà termiche
- Temperatura di esercizio (°C)
- da -40 a +180
- Temperatura di stoccaggio (°C)
- 2-7
- Coefficiente di dilatazione termica
- 45 x 10⁻⁶ mm/mm/°C
Caratteristiche
- Velocità di polimerizzazione (induzione)
- <3 minuti
Descrizione del prodotto
Permabond ES566 è un adesivo epossidico monocomponente termoindurente resistente alle alte temperature, con un'ampia riserva di temperatura, ideale per applicazioni industriali impegnative.
Resina epossidica monocomponente ad alta temperatura per applicazioni con temperature costanti, dove gli adesivi standard perderebbero la loro resistenza.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature : progettata per applicazioni con temperature elevate e continue, mantiene la sua resistenza molto più a lungo rispetto alle resine epossidiche monocomponenti standard.
Cosa distingue Permabond ES566?
A cosa serve Permabond ES566?
Lavorazione
Accessori consigliati
Note importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES566 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.
Permabond ES566 Prodotto attuale | Permabond ES569 → | Permabond ES578 → | Permabond ES550 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica monocomponente ad alta temperatura — Polimerizzazione a caldo con riserva di temperatura | Comparabile | Con UL94-V0 | Standard senza alte temperature |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente (a polimerizzazione termica, ad alta temperatura) | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente |
| Indurimento | Polimerizzazione a caldo | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Domande frequenti su Permabond ES566
Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature: polimerizzazione a caldo con riserva di temperatura prolungata. Le resine epossidiche monocomponenti si applicano direttamente senza miscelazione e polimerizzano in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES566 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Della serie di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES566 (resina epossidica monocomponente ad alta temperatura - polimerizzazione a caldo con riserva di temperatura); Permabond ES569 (monocomponente ad alta temperatura); Permabond ES578 (UL94-V0 ad alta temperatura); Permabond ES550 (monocomponente standard). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.