Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento)
Codice HS:
3506.9190000
Dati tecnici
Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.
Informazioni sul prodotto
- Produttore
- Permabond Engineering Adhesives Ltd
- Marchio
- Permabond
- Confezione
- 100 g, 320 ml
- Paese di origine
- Italia
- UFI (Unique Formula Identifier)
- PEH0-M09R-700X-05G8
Velocità di polimerizzazione (forno)
- 130 °C
- 75 minuti
- 150 °C
- 60 minuti
- 170 °C
- 40 minuti
Prestazioni a polimerizzazione completa
- Resistenza al taglio (acciaio ISO10123)
- >14 N/mm²
- Resistenza all'urto (ASTM D-950)
- 25-35 kJ/m²
- conducibilità termica
- 0,55 W/(mK)
Proprietà fisiche
- Colore
- grigio argento
- Gruppo chimico
- Resina epossidica
- Viscosità (adesivi)
- Ad alta viscosità >5000 mPas
- Viscosità mPa.s
- 1000000-2000000
Valori di indurimento
- Larghezza massima della fessura (mm)
- 5
Proprietà meccaniche
- Durezza (Shore D)
- 80
Resistenza a taglio ISO 4587 in N/mm²
- Acciaio
- 27 - 41 N/mm²
- Alluminio
- 17 - 31 N/mm²
- Zinco
- 14 - 27 N/mm²
Proprietà termiche
- Temperatura di esercizio (°C)
- da -40 a +180
- Temperatura di stoccaggio (°C)
- 2-7
Descrizione del prodotto
Permabond ES550 è un adesivo epossidico monocomponente standard a polimerizzazione termica, un prodotto industriale versatile con un processo di polimerizzazione a caldo che non richiede miscelazione.
Le resine epossidiche monocomponenti vengono applicate direttamente senza miscelazione: l'adesivo rimane liquido fino alla polimerizzazione in forno o con appositi dispositivi di riscaldamento. Vantaggi: nessun limite di tempo di lavorabilità, nessun errore di miscelazione, distribuzione uniforme nell'intercapedine di incollaggio.
ES550 è la resina epossidica monocomponente standard della serie Permabond ES, adatta a molteplici applicazioni in impianti industriali con infrastrutture di polimerizzazione a caldo (forni, riscaldamento a induzione, soffiatori ad aria calda).
Adesivo epossidico monocomponente standard per polimerizzazione a caldo : non richiede miscelazione e non presenta limitazioni di tempo di lavorabilità. Soluzione di incollaggio industriale versatile, ideale per infrastrutture di polimerizzazione a caldo.
Cosa rende Permabond ES550 eccezionale?
A cosa serve Permabond ES550?
Lavorazione
Accessori consigliati
Note importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES550 a confronto diretto con altri prodotti della serie ES.
Permabond ES550 Prodotto attuale | Permabond ES558 → | Permabond ES578 → | Permabond ES566 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica monocomponente standard - polimerizzazione a caldo | Comparabile | Con UL94-V0 | Variante ad alta temperatura |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente (a polimerizzazione termica) | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente |
| Indurimento | Polimerizzazione a caldo | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Domande frequenti su Permabond ES550
Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.
Adesivo epossidico monocomponente standard: polimerizzazione a caldo per incollaggi industriali senza tempo di lavorabilità. Gli adesivi epossidici monocomponenti vengono applicati direttamente senza miscelazione e polimerizzati in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES550 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Dalla gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES550 (resina epossidica monocomponente standard - polimerizzazione a caldo); Permabond ES558 (monocomponente standard); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES566 (alta temperatura). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per alta temperatura, vedere ES566/ES569; per polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.