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Adesivi epossidici (monocomponenti e bicomponenti) di Permabond Engineering Adhesives Ltd.

PERMABOND ES568

Resina epossidica monocomponente speciale ES568 — Applicazioni ingegneristiche con la consulenza di SILITECH.

Gruppo chimico
Resina epossidica
Colore
nero
Viscosità (adesivi)
Ad alta viscosità >5000 mPas
Viscosità mPa.s
40000-60000

CHF 0.00 / ml
  • Produttore
  • Marchio
  • Confezione
  • Colore
  • Paese di origine
  • Gruppo chimico
  • Viscosità (adesivi)
  • Viscosità mPa.s
  • Temperatura di esercizio (°C)
  • Durezza (Shore D)
  • Temperatura di stoccaggio (°C)
  • Larghezza massima della fessura (mm)
  • 135 °C
  • 150 °C
  • 160
  • Acciaio
La tua selezione PERMABOND ES568 49-568.KT.ML320
Condizioni generali di contratto

Riferimento interno: 49-568.KT.ML320
Codice HS: 3506.9190000

Offerta campione PERMABOND ES568

Dati tecnici

Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.

Informazioni sul prodotto

Produttore
Permabond Engineering Adhesives Ltd
Marchio
Permabond
Confezione
320 ml
Paese di origine
Italia

Velocità di polimerizzazione (forno)

135 °C
35 minuti
150 °C
20 minuti

Proprietà fisiche

Colore
nero
Gruppo chimico
Resina epossidica
Viscosità (adesivi)
Ad alta viscosità >5000 mPas
Viscosità mPa.s
40000-60000

Valori di indurimento

Larghezza massima della fessura (mm)
0,5

Proprietà meccaniche

Durezza (Shore D)
84

Resistenza a taglio ISO 4587 in N/mm²

Acciaio
30-35

Proprietà termiche

Temperatura di esercizio (°C)
da -40 a +180
Temperatura di stoccaggio (°C)
2-7

Caratteristiche

160
15 minuti
Parole chiave
  • Metallo
  • Ceramica
  • Ferriti

Descrizione del prodotto

Permabond ES568 è una speciale resina epossidica monocomponente per applicazioni ingegneristiche.

Variante ingegneristica con profilo speciale.

INFORMAZIONI SUL PRODOTTO

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche

Permabond ES568 in cifre
1K
Monocomponente
Ingegneria
Speciale
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo
Consulenza
SILITECH

Cosa distingue Permabond ES568?

Sistema 1K
Non mescolare.
Specialista in ingegneria
Specifico.
Trattamento termico
Polimerizzazione a caldo.
Consulenza SILITECH
Informazioni sulle vendite.
Senza solventi
100% reattivo.
Permabond originale
Prodotto originale del produttore.

A cosa serve Permabond ES568?

Applicazioni ingegneristiche
Requisiti speciali.
soluzioni industriali speciali
Previa consultazione.
Area di ricerca e sviluppo
Applicazioni di prova.
Adesivi personalizzati
Specifico per l'applicazione.
Premio del settore
Previa consultazione.

Lavorazione

1
Pulire le superfici
Preparare le superfici da incollare assicurandosi che siano pulite, asciutte e prive di grasso: sgrassarle con Permabond Cleaner A. Carteggiare leggermente alluminio e rame per rimuovere gli strati di ossido.
2
Applicare l'adesivo direttamente
Applicare Permabond ES568 direttamente dal contenitore senza miscelare: essendo un sistema monocomponente, non vi sono limitazioni di tempo di lavorabilità. Evitare la formazione di bolle d'aria.
3
Aggiungi e correggi i componenti
Assemblare i componenti esercitando una pressione sufficiente. Utilizzare un dispositivo di serraggio o una morsa per impedire che i pezzi si muovano durante la polimerizzazione.
4
Eseguire la polimerizzazione a caldo
La polimerizzazione avviene tramite applicazione di calore – polimerizzazione termica. Condizioni tipiche: 30 minuti a 150 °C in un forno industriale o polimerizzazione equivalente a infrarossi/aria calda. Consultare la scheda tecnica per i valori esatti.
5
Resistenza finale dopo il raffreddamento
Dopo la polimerizzazione a caldo, lasciare raffreddare il componente: la resistenza finale viene raggiunta immediatamente dopo il raffreddamento. A differenza delle resine epossidiche bicomponenti a temperatura ambiente, non è necessario attendere 24 ore.
Schede tecniche & scheda di sicurezza
TDS e SDS completi in DE, EN, FR — visualizza o scarica direttamente.
Ai documenti →

Accessori consigliati


Note importanti

Note importanti
Si prega di contattare il reparto vendite di SILITECH per chiarimenti prima di effettuare l'ordine.
Stoccaggio
Conservare a una temperatura compresa tra 5 e 25 °C. Gli epossidici monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce all'aumentare della temperatura di conservazione. Rispettare la data di scadenza.

Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?

Permabond ES568 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.

Permabond ES568
Prodotto attuale
Permabond ES560 →Permabond ES564 →Permabond ES578 →
ApplicazioneResina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni ingegneristiche)ComparabileComparabileIgnifugo
ChimicaResina epossidica monocomponenteEpossidico monocomponenteEpossidico monocomponenteEpossidico monocomponente
IndurimentoTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termicoTrattamento termico

Domande frequenti su Permabond ES568

Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.

Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche. Le resine epossidiche monocomponenti vengono lavorate direttamente senza miscelazione e polimerizzate in un unico passaggio a caldo.

Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.

Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).

Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).

Permabond ES568 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la versione ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.

Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.

Dalla gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES568 (resina epossidica monocomponente speciale (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES564 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES578 (UL94-V0). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.