Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento)
)
Dati tecnici
Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.
Informazioni sul prodotto
- Produttore
- Permabond Engineering Adhesives Ltd
- Marchio
- Permabond
- Confezione
- 320 ml, 1 kg
- Paese di origine
- Italia
Velocità di polimerizzazione (forno)
- 130 °C
- 90 minuti
- 150 °C
- 70 minuti
- 160 °C
- 15 minuti
Prestazioni a polimerizzazione completa
- conducibilità termica
- 0,3 W/(mK)
Proprietà fisiche
- Colore
- bianco
- Gruppo chimico
- Resina epossidica
- Viscosità (adesivi)
- Ad alta viscosità >5000 mPas
- Viscosità 2 giri/minuto
- 500000-1000000
- Viscosità 20 rpm
- 100000-300000
Valori di indurimento
- Larghezza massima della fessura (mm)
- 5
Proprietà meccaniche
- Durezza (Shore D)
- >75
Resistenza a taglio ISO 4587 in N/mm²
- Acciaio
- 27-41
- Alluminio
- 17-31
- Zinco
- 14-27
Proprietà termiche
- Temperatura di esercizio (°C)
- da -40 a +180
- Temperatura di stoccaggio (°C)
- 8-10
Descrizione del prodotto
Permabond ES5691 è una resina epossidica monocomponente che può essere polimerizzata con una lampada a infrarossi o un soffiatore ad aria calda: un'opzione flessibile per la polimerizzazione a caldo senza bisogno di un forno industriale.
A differenza delle resine epossidiche monocomponenti standard che richiedono un forno industriale, la ES5691 può essere polimerizzata con una semplice lampada a infrarossi o un soffiatore ad aria calda, aprendo la strada ad applicazioni in officine, centri di assistenza mobili e piccoli impianti di produzione sprovvisti di infrastrutture per la polimerizzazione a caldo.
Polimerizzazione di resine epossidiche monocomponenti tramite lampada a infrarossi o aria calda : la soluzione flessibile per la polimerizzazione a caldo senza necessità di un forno industriale. Ideale per applicazioni mobili, riparazioni e officine sprovviste di infrastrutture per la polimerizzazione a caldo.
Cosa distingue Permabond ES5691?
A cosa serve Permabond ES5691?
Lavorazione
Accessori consigliati
Note importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES5691 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.
Permabond ES5691 Prodotto attuale | Permabond ES569 → | Permabond ES550 → | Permabond ES566 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica monocomponente con polimerizzazione a infrarossi/aria calda | Con forno | Con forno | Con forno |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente (polimerizzazione a caldo con luce infrarossa/luce calda) | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente |
| Indurimento | Polimerizzazione a calore con lampada a infrarossi o aria calda | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Domande frequenti su Permabond ES5691
Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.
Resina epossidica monocomponente con polimerizzazione a infrarossi o ad aria calda: polimerizzazione flessibile a caldo senza forno. Le resine epossidiche monocomponenti vengono lavorate direttamente senza miscelazione e polimerizzate in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo con lampada a infrarossi o aria calda. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio, 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES5691 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Della gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES5691 (resina epossidica monocomponente con polimerizzazione a infrarossi/aria calda); Permabond ES569 (monocomponente ad alta temperatura); Permabond ES550 (monocomponente standard); Permabond ES566 (alta temperatura). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.