Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento
Dati tecnici
Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.
Informazioni sul prodotto
- Produttore
- Permabond Engineering Adhesives Ltd
- Marchio
- Permabond
- Confezione
- 320 ml
- Paese di origine
- Italia
- UFI (Unique Formula Identifier)
- UH60-D0X3-1000-XWFU
Velocità di polimerizzazione (forno)
- 130 °C
- 75 minuti
- 150 °C
- 60 minuti
- 170 °C
- 40 minuti
Prestazioni a polimerizzazione completa
- conducibilità termica
- 0,5 W/(mK)
Proprietà del legame permanente
- Resistenza alla pelatura (ISO 4578)
- 100-120 N/25mm
Proprietà fisiche
- Colore
- nero
- Gruppo chimico
- Resina epossidica
- Viscosità (adesivi)
- Ad alta viscosità >5000 mPas
- Viscosità mPa.s
- 250000-500000
- Peso specifico
- 1.2
Valori di indurimento
- Larghezza massima della fessura (mm)
- 5
Proprietà meccaniche
- Durezza (Shore D)
- 80-85
Resistenza a taglio ISO 4587 in N/mm²
- Acciaio
- 27-41
- Alluminio
- 17-31
- Zinco
- 14-27
- FRP vetro/resina epossidica
- 9-11
- CFRP
- 10-12
Proprietà termiche
- Temperatura di esercizio (°C)
- da -40 a +180
- Temperatura di stoccaggio (°C)
- 2-7
Caratteristiche
- Velocità di polimerizzazione (induzione)
- <3 minuti
- valore TG
- 130 °C
Descrizione del prodotto
Permabond ES569 è una resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature, uno standard di settore per applicazioni ad alta temperatura.
Resina epossidica monocomponente ad alta temperatura per applicazioni di incollaggio industriale in ambienti sottoposti a stress termico.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature : applicazione industriale con polimerizzazione a caldo e riserva di temperatura prolungata.
Cosa distingue Permabond ES569?
A cosa serve Permabond ES569?
Lavorazione
Accessori consigliati
Note importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES569 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.
Permabond ES569 Prodotto attuale | Permabond ES566 → | Permabond ES578 → | Permabond ES5691 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica monocomponente ad alta temperatura - Polimerizzazione a caldo | Comparabile | Con UL94-V0 | Variante con polimerizzazione a infrarossi |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente (a polimerizzazione termica, ad alta temperatura) | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente |
| Indurimento | Polimerizzazione a caldo | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Domande frequenti su Permabond ES569
Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.
Resina epossidica monocomponente resistente alle alte temperature: applicazione industriale con polimerizzazione a caldo. Le resine epossidiche monocomponenti si applicano direttamente senza miscelazione e polimerizzano in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES569 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Della serie di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES569 (resina epossidica monocomponente ad alta temperatura - polimerizzazione a caldo); Permabond ES566 (resina monocomponente ad alta temperatura); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES5691 (variante monocomponente). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.