Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento
Riferimento interno:
49-5744.KT.ML320
Dati tecnici
Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.
Informazioni sul prodotto
- Marchio
- Permabond
- Confezione
- 320 ml
Descrizione del prodotto
Permabond ES5744 è una speciale resina epossidica monocomponente con profilo ingegneristico.
Resina epossidica monocomponente ingegnerizzata per applicazioni specifiche.
Resina epossidica monocomponente speciale ES5744 per applicazioni ingegneristiche : dati tecnici disponibili tramite la distribuzione SILITECH.
Cosa distingue Permabond ES5744?
A cosa serve Permabond ES5744?
Lavorazione
Accessori consigliati
Note importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES5744 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.
Permabond ES5744 Prodotto attuale | Permabond ES574.5 → | Permabond ES560 → | Permabond ES578 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni ingegneristiche) | Comparabile | Comparabile | Ignifugo |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente |
| Indurimento | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Domande frequenti su Permabond ES5744
Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.
Resina epossidica monocomponente ES5744 per applicazioni ingegneristiche. Le resine epossidiche monocomponenti vengono lavorate direttamente senza miscelazione e polimerizzate in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES5744 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Dalla gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES5744 (resina epossidica monocomponente speciale (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES574.5 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche); Permabond ES578 (UL94-V0). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.