Siliconi, oli siliconici, spray
Resine per colata e incapsulamento
Dati tecnici
Valori tipici, non una specifica. La scheda tecnica (TDS) è vincolante.
Informazioni sul prodotto
- Produttore
- Permabond Engineering Adhesives Ltd
- Marchio
- Permabond
- Confezione
- 320 ml
- Paese di origine
- Italia
- UFI (Unique Formula Identifier)
- 6VX0-20P2-A00M-VRYD
Velocità di polimerizzazione (forno)
- 100 °C
- 45 minuti
- 120 °C
- 20 minuti
- 130 °C
- 15 minuti
Proprietà fisiche
- Colore
- nero
- Viscosità 20 rpm
- 50000-180000
- Gruppo chimico
- Resina epossidica
- Viscosità (adesivi)
- Ad alta viscosità >5000 mPas
Valori di indurimento
- Larghezza massima della fessura (mm)
- 2
Proprietà meccaniche
- Durezza (Shore D)
- >70
Resistenza a taglio ISO 4587 in N/mm²
- Acciaio
- 12-14
Proprietà termiche
- Temperatura di esercizio (°C)
- da -40 a +180
- Temperatura di stoccaggio (°C)
- 2-7
Caratteristiche
- Velocità di polimerizzazione (induzione)
- <3 minuti
Descrizione del prodotto
Permabond ES564 è una speciale resina epossidica monocomponente, una variante ingegneristica con applicazioni specifiche.
Finitura speciale in resina epossidica monocomponente realizzata con la consulenza di Permabond/SILITECH.
Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche : dati tecnici disponibili tramite la distribuzione SILITECH.
Cosa distingue Permabond ES564?
A cosa serve Permabond ES564?
Lavorazione
Accessori consigliati
Note importanti
Quale resina epossidica monocomponente Permabond è adatta a quale applicazione?
Permabond ES564 a confronto diretto con prodotti simili della serie ES.
Permabond ES564 Prodotto attuale | Permabond ES550 → | Permabond ES578 → | Permabond ES560 → | |
|---|---|---|---|---|
| Applicazione | Resina epossidica speciale monocomponente (per applicazioni ingegneristiche) | Standard | Ignifugo | Ingegneria comparata |
| Chimica | Resina epossidica monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente | Epossidico monocomponente |
| Indurimento | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico | Trattamento termico |
Domande frequenti su Permabond ES564
Domande pratiche su applicazione e progettazione — risposte da SILITECH.
Resina epossidica monocomponente speciale per applicazioni ingegneristiche: SILITECH offre consulenza tecnica. Le resine epossidiche monocomponenti si lavorano direttamente senza miscelazione e polimerizzano in un unico passaggio a caldo.
Le resine epossidiche monocomponenti (1K) vengono lavorate direttamente dal contenitore senza miscelazione, eliminando quindi i limiti di tempo di lavorabilità e gli errori di miscelazione. Svantaggio: richiedono la polimerizzazione a caldo (forno industriale, lampada a infrarossi o aria calda). Le resine epossidiche bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente, ma richiedono una miscelazione precisa e hanno un tempo di lavorabilità limitato. Le resine epossidiche monocomponenti (1K) sono adatte alla produzione in linea con infrastrutture di polimerizzazione a caldo, mentre le resine epossidiche bicomponenti (2K) sono adatte a officine sprovviste di forno.
Polimerizzazione a caldo. Per le condizioni esatte, consultare la scheda tecnica di Permabond-TDS: in genere 30 minuti a 150 °C o un apporto di calore equivalente (ad esempio 60 minuti a 120 °C).
Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti incollano metalli (acciaio, alluminio, rame), materiali compositi (CFRP, GFRP), ceramiche e alcune materie plastiche resistenti al calore. I substrati devono tollerare la temperatura di polimerizzazione (tipicamente 150 °C).
Permabond ES564 non possiede specifiche certificazioni di settore come UL94-V0 (vedere ES578 per la variante ignifuga). Per le applicazioni industriali generiche, il prodotto è approvato secondo gli standard Permabond.
Conservare tra 5 e 25 °C. Le resine epossidiche monocomponenti termoindurenti hanno una stabilità di conservazione limitata: la reattività diminuisce con l'aumentare della temperatura di conservazione. Per una maggiore durata, conservare in frigorifero. Lasciare che l'adesivo raggiunga la temperatura ambiente prima dell'apertura.
Della gamma di resine epossidiche monocomponenti Permabond: Permabond ES564 (resina epossidica monocomponente speciale (per applicazioni ingegneristiche)); Permabond ES550 (monocomponente standard); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES560 (per applicazioni ingegneristiche). Per la protezione antincendio UL94-V0, vedere ES578; per le alte temperature, vedere ES566/ES569; per la polimerizzazione a infrarossi/aria calda (senza forno industriale), vedere ES5691.